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2016年中国半导体材料市场份额首超北美 位列全球第四

近年来国内半导体行业快速增长,带动半导体材料需求快速释放,然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口,本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求,且大多为中低端材料。专家认为,未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇,产业自给率有望逐步提升,国产化替代前景值得期待。

材料产业处于集成电路制造环节的上游,材料的质量直接影响集成电路产品质量,材料的稳定供应也与企业生产进度绑定,甚至对集成电路产品的市场价格走势带来决定性影响。

据拓墣产业研究所统计,2016年中国大陆半导体材料市场全球份额首次超过北美,占比从2015年的14.01%上升到2016年的14.74%,紧逼日本,暂排全球第四。然而中国本土半导体材料厂商仅能满足约20%的需求,且真正用在分立器件和集成电路等高端领域的材料并不多。

比如在用于生产半导体的电子气体方面,国内半导体材料企业博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示,全球电子材料市场规模约50亿美元,其中电子气体约占电子材料总成本约5%,中国大陆电子气体市场规模每年约4.5亿美元,但国内半导体行业使用的高纯电子特殊气体几乎全部依赖进口。

为满足国内半导体行业对电子气体的需求,博纯材料近日与美国应特格有限公司合作项目——特殊气体材料项目在福建泉州投产运营。

中国半导体行业协会信息交流部主任任振川认为,未来三到五年中国集成电路产业预计将保持年均20%的增长,最近两年国内新增十多条12英寸集成电路生产线,未来对半导体材料的需求巨大,国内半导体材料市场潜力巨大,也期待更多国内外企业展开合作。

面对半导体材料诱人“钱景”,许多国内企业正积极投资布局这一领域。上海飞凯光电材料股份有限公司最近一年先后并购大瑞科技和长兴昆电,以进军半导体材料行业。飞凯材料董事长张金山表示,全球半导体产业产能正从国外转向国内,其中的设备和材料将带来国产化机遇,中国半导体产业在供需两端都需加速半导体材料国产化替代进程。

集邦咨询分析师郭高航认为,2016年和2017年中国半导体材料市场快速增长,无论是晶圆制造材料还是封装材料,增长速度都超过了10%。根据建设进程,2018年多数在建产线将陆续导入量产,届时对应上游的半导体材料产业将迎来新一轮爆发性增长。本土企业能否抓住此次机遇,将成为打入本土主流企业供应链的关键。

在郭高航看来,为促进国产半导体材料发展,需要建立完善的半导体材料体系,加快发展核心材料研发。半导体材料行业具有产品验证周期长、龙头垄断等特点,中国半导体材料厂商要想尽快打入市场,不仅要夯实研发,拿出高质量产品,还要优先从本土芯片制造厂商突破,完成在本土主流芯片生产厂商的成功认证,从而进一步实现国产化替代。


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