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建军90载 军工半导体企业盘点

2017-08-01 09:08
铁马老言
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核心层级军品芯片自给

电子信息技术正以3-4年为一代的速度迅速向前发展,并催生出众多新的技术,如纳米信息技术、生物信息技术、量子技术等。它的发展已经对军事装备的发展和军队信息化建设产生重大影响。

由于商业级、工业级、军品级、宇航级芯片各针对不同的应用场景,因而各类芯片会有很大的不同,比如就工作温度而言,商业级CPU的工作温度为0℃~70℃。而军品级CPU的工作温度为-55℃~125℃。

再比如在制造工艺上,现在最先进的手机芯片已经开始采用10nm制造工艺,但是即便半导体技术全球执牛耳的美国,很多军用芯片依旧采用在很多电子发烧友看起来非常老旧的65nm制造工艺,原因之一就在于相对先进的制造工艺会导致芯片的电磁干扰耐受度变差。

此外,军工芯片对性能的要求其实并不高,但对稳定性、可靠性,以及各种复杂地磁环境下的抗干扰能力有着非常高的要求。比如不少美军战机上依旧在使用比不少网友年龄都大的486或者奔腾芯片。

因此,中国在民用芯片方面大量进口,并不意味着核心层级军用芯片无法自给自足。而且恰恰是军用芯片有对性能要求不高的特点,使得国内自主设计的CPU、GPU等芯片虽然在民用市场缺乏竞争力,但经过改造后,在军品市场不仅可以推进武器装备信息化,还能保障芯片安全可控。

总结

电子全球化整合浪潮中,军工半导体不可或缺,会全面参与到全球整合,同时,军工半导体是半导体国产化源头,在军工培养一批优秀半导体企业,推动它们切入更为广阔的工业、汽车、电力、安防等,推动半导体制造和封装产业发展,是产业发展的大源头!

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