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苹果自研手机基带芯片 欲摆脱高通束缚

2017-10-01 00:05
灼灼其华
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2017年1月,苹果借高通扣除其专利费之事起诉高通,据了解,苹果此次主要针对高通的芯片授权模式,指控高通要求客户在购买其芯片之前签署专利许可协议的行为,即业内著称的“没有授权就没有芯片”的法则。

事实上,在那个2.5G时代,苹果与高通并没有利益纠葛,苹果当时采用的是英飞凌的基带芯片,而高通走的是CDMA路线。近年来,随着高通基带技术的飞速发展,苹果与高通也建立了合作关系,但是对于高通高额的专利费,苹果也一再容忍,终于在今年年初,在高通扣除了苹果10亿美元专利费后,苹果爆发了。

从表面上来看,这件事和解的可能性很大,毕竟两者相互依赖,苹果需要高通提供的基带处理器,高通则需要苹果的市场。

苹果虽然拥有自己的处理器,不过基带全部外购,甚至在去年推出的iPhone7之前全部采用高通的基带,去年估计iPhone7虽然引入了Intel的基带,但是高通仍然占大头。这样的情况下,苹果对于高通来说是一个十分重要的客户。

据最新消息,苹果已经苹果已经投入资源开发自有的基带处理器。这似乎与事实有些不一样,苹果似乎愤怒了,按照目前的实力来看,苹果完全可以组建团队研发基带处理器,但是这其中有两个问题则是非常致命的,第一,组建团队耗费时间较长,按照苹果一年推出新产品的时间来算,苹果应该短期内还得依赖高通的基带芯片。第二,高通目前的基带处理器水平已经比较完善,苹果新研发出来的基带处理器很难绕开高通这方面的专利,甚至研发出来的产品,也未必比目前高通强。

当然,不论苹果会否自主研发基带处理器,至少未来一两年内还是难以摆脱高通基带处理器高额专利费用所带来的苦恼。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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