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FPC市场空间广阔 产值持续增长

导读: 下游电子产品的快速发展为FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响,自2008 年以来,全球FPC产值保持持续稳定增长,截至2016 年,全球FPC 产值取得6.5%的复合增速,占PCB 行业的比重稳定在20%以上。

1.1 电子产品关键互连件,下游应用领域广泛

印制电路板(PCB)是电子产品的关键电子互连件,通过电路将各种电子元器件连接起来,起到导通和传输的作用。按柔软度划分,PCB 可分为刚性印制电路板、挠性印制电路板(FPC)和刚挠结合印制电路板。其中FPC 又叫柔性电路板,以软性铜箔基材(FCCL)为原材料制成,具有配线密度高、轻薄、可弯曲、可立体组装的优点,适用于小型化、轻量化和移动要求的电子产品,有望在未来进一步实现快速发展。

近年来,消费电子产品逐渐朝更轻、更薄、更智能化的应用方向发展,对显示技术、数据传送及处理能力提出了更高要求,用途的多样化和体积的轻薄化迫使FPC 在有限的面积内布置更多导线,不断向线宽细、布线密、工艺精等超精细化方向发展,同时为了满足下游产品特定功能需要以及面临日益严峻的环保压力,高密度、轻薄、多层FPC、刚挠结合板以及环境友好型FPC 逐渐成为未来发展的方向。

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图表1:FPC 未来发展趋势

FPC 技术工艺水平体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC 迭层技术等三个方面。目前,国际领先的规模量产水平已经达到了微小孔孔径25-40 μm,30-40 μm 线宽和8-12 层的迭层量级,整体上看本土厂商的技术水平落后一档,但领先企业已具备与国际接轨的先进技术工艺,其中上达电子孔径极限技术已经达到25μm,弘信电子的储备技术也已经达到国际规模量产水平。未来,FPC 产品或将精细化尺寸推向极致。日本旗胜正在申请专利的超微细FPC 产品孔径已经达到10 μm,最小间距达到25 μm。

1.2 市场需求广阔,FPC 产值持续增长

2008 年以来,智能手机、平板电脑等消费类移动电子产品市场高速增长,极大地推动了FPC 行业发展;同时,汽车自动化、联网化、电动化扩大了对车载FPC 的需求。此外,近几年新兴的可穿戴智能设备、无人机等消费类电子产品市场也为FPC带来新的增长空间。

下游电子产品的快速发展为FPC 行业带来持续的需求动力。受此影响,自2008 年以来,全球FPC产值保持持续稳定增长,截至2016 年,全球FPC 产值取得6.5%的复合增速,占PCB 行业的比重稳定在20%以上。据Prismark 预计,2021 年FPC 年产值预计将超过125 亿美元,在PCB 中占比有望提升到21%。

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图表2:全球FPC 产值保持稳定增长 数据来源:Prismark

同时Prismark 预计,智能手机端仍将占据FPC 最大的产值比例,平板电脑和笔记本电脑端的比重将有所降低,而以可穿戴设备为主的其他消费电子产品的占比将大幅提高。

受FPC 产业整体东移影响,我国成为全球FPC 发展最快的市场,2016 年我国FPC 产值规模达到354 亿元,占全球比重达到50%。

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图表3:我国FPC 产值及占全球比重 数据来源:Prismark

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