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三星S9/Note9将搭沿用热管设计:镇压骁龙845发热

2017-11-18 09:28
来源: 快科技

热管(HeatPipes)在这两年成为旗舰手机内部主板设计中一个新的语言,比如索尼Z5P/Lumia950热管镇压骁龙810,三星S7/LGG6热管镇压骁龙820等。

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据Digitimes报道,产业链的调研结果显示,三星在2018年仍将为旗下高端智能机延续热管散热的方式,并投放订单。

延续的反义词是淘汰和取代,因为Vaporchambers(真空腔均热板散热板)已经被认为是更先进的技术,虽然价格更高,但效果也更卓越。

目前,台湾的CCI、Auras,日本的Furukawa已经开始提供均热板样品供智能手机厂商测试。

所以,预计Vaporchambers最快2019年被应用在高端旗舰机上。

虽然明年的骁龙845、Exynos9810的芯片都是先进的第二代10nm工艺,甚至A11X还会用上7nm,但性能拉的也很高,热量的传导在手机这样狭小的空间仍旧是个问题。

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