当前位置：
OFweek 电子工程网
> 正文
加州大学研究硅电路板 提高处理器运行速度
2018-01-16 14:31
捷多邦科技
关注
1月12日，知名研究员闵应骅在《放开思路，重振计算科学技术》一文阐述了许多新奇的科技思路，比如，冷量子神经元、用线做计算、出击纳米小滴、硅电路板等。
闵称，计算机设计师都在探寻为什么芯片内数据移动这么容易，而芯片之间的移动慢得多，而且费劲。根据加州大学洛杉矶分校(UCLA)工程师们的看法，是因为芯片封装和印刷电路板的问题。它们都不是好的热导体，从而限制了允许消散的能量。它们也增加了数位在芯片间移动所需的能量和时间。为此，工业界已经看到这些问题，而且开始把多个芯片封装在一起。
PuneetGupta和他的UCLA同行建议用一小块硅电路板代替传统印刷电路板。在这样一块“硅片碎料”上，未经封装的裸芯片可以紧缩在100微米以内，由与集成电路中同样的连线连接着，从而减少延迟、能量消耗和系统尺寸。
这个办法有利于打破昂贵的系统芯片（SOC）代之以便宜的芯片组(chiplets) ,让芯片组完成SOC上各种核的功能。另外，由于硅比印刷电路板在传导热量方面更好，你就可以更高速度运行处理器核。电路板打样品牌捷多邦报道。
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
图片新闻
最新活动更多
-
11月28日立即报名>>> 2024工程师系列—工业电子技术在线会议
-
11月29日立即预约>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
11月30日立即试用>> 【有奖试用】爱德克IDEC-九大王牌安全产品
-
即日-12.5立即观看>> 松下新能源中国布局：锂一次电池新品介绍
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024（第九届）物联网产业大会
-
即日-12.26火热报名中>> OFweek2024中国智造CIO在线峰会
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论