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联发科挤下高通成为下一代苹果基带供应商

导读: 去年苹果跟高通闹的很不愉快,双方到底是谁错谁对,恐怕商业上的纠纷没人能说得清,借着这次机会,苹果也是坚决跟高通决裂,所以后者在iPhone中基带订单是越来越少。

去年苹果跟高通闹的很不愉快,双方到底是谁错谁对,恐怕商业上的纠纷没人能说得清,借着这次机会,苹果也是坚决跟高通决裂,所以后者在iPhone中基带订单是越来越少。

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现在台湾产业链给出的消息称,苹果已经开卖的智能音箱HomePod中,出现了联发科的身影,其带来了Wi-Fi定制芯片(ASIC),这基于台积电的7nm工艺制程。

当然了,这只是苹果跟联发科合作的开始,特别是跟高通闹出别扭后,Intel和联发科被特别照顾,而除了这次定制的WiFi芯片外,联发科也将被列进下一代iPhone X的基带供应商队伍中。

接下来的很长一段时间中,高通原来的订单将被Intel和联发科瓜分,不过这样的情况也不会持续太久,因为苹果自研基带是必然的,其已经偷偷从高通招聘了不少专家。

按照苹果的想法,重要的芯片都要他们自己来做。对于用户来说,高通基带眼下绝对是最明智的首选,而Intel和联发科还是要差点意思,不过苹果已经替你们做好决定了,只能接受了,性能不够苹果限制让大家处于同一起跑线,也是没Sei了......

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