侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

从CES 2018看中国科技发展状况

2018-01-16 14:45
来源: 美通社

阿里巴巴与联发科技达成IoT领域合作

阿里巴巴人工智能实验室与全球无晶圆厂半导体公司联发科技股份有限公司签署策略合作协议,针对智能家居控制协定、物联网芯片订制、AI 智能装置等领域展开长期密切合作,助力加速智能物联网(IoT)的发展。双方将联手打造首款支持蓝牙 mesh 技术的 Smartmesh 无线连接方案,推进蓝牙 mesh 技术在智能家居的商用落地。

裕同科技引领消费电子包装新趋势

中国印刷包装龙头企业裕同科技今年开启了在 CES 的首秀,为全球观众带来琳琅满目的消费电子产品包装产品,以及领先的智能包装等产品。裕同科技的智能包装通过在包装上使用二维码、AR、RFID、NFC、隐形水印、TTI 标签、智能传感等技术,采集商品流通多个环节的信息,构建智慧物联大数据平台,使包装变成真正万物互联的载体,增强包装在防伪溯源、智能定位、消费者体验、移动营销、品牌宣传等方面的价值,让包装成为一个沟通工具。

<上一页  1  2  
声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

    电子工程 猎头职位 更多
    扫码关注公众号
    OFweek电子工程网
    获取更多精彩内容
    文章纠错
    x
    *文字标题:
    *纠错内容:
    联系邮箱:
    *验 证 码:

    粤公网安备 44030502002758号