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“专利大棒”之后,更要警惕高通的“营销绑架”

2018-01-31 09:10
来源: 极客网

1月29日,去年底,被苹果以“专利大棒”理由疯狂diss的高通动作频频,其中最引人注目的当属与小米、OPPO、vivo三家中国手机公司签订120亿美元的零部件采购合同。作为特朗普外交“销售业绩”的一部分,高通对那次合作意向极尽宣传之能事,仿佛要证明其在专利营收之外也可以大有作为。

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进入2018年,深陷专利困局的高通果然就迫不及待地把这一意向落实,拉来小米、OPPO、vivo、联想、中兴等公司最高层为其站台,并与小米、OPPO、vivo、联想四家公司签署总价不低于20亿美元的射频前端采购谅解备忘录,“失之东隅,收之桑榆”之意图尽显。

合作共赢、其乐融融本来是一件好事,不过联想到华为手机刚刚在高通的老家美国被拒,以及国内主要手机厂商纷纷抛弃联发科倒戈高通的景象,朱飞发现很难为此行业盛事鼓掌。反而,一个深深的担忧在我脑中浮现:“专利大棒”之后,中国手机厂商能逃脱高通新一波的“营·销绑架”吗?若然不能,中国芯何去何从?网络安全大计如何推进?

高通“专利大棒”后的“营·销绑架”

去年11月底,在高通和苹果的专利诉讼进行到最激烈之际,朱飞在极客网刊发了一篇题为《高通为何落得“千夫所指”?苹果诉讼会是最强一击吗?》的观察文章,分析了高通专利大棒政策的疯狂以及其为何正在失效的原因,并指出作为大客户的苹果公开站出来反对高通,是对该公司的最强一击。“在带头大哥苹果的‘挤兑’下,高通的业务注定会深受影响,或将促使该公司重新审视自身商业模式,加快开发其他业务的步伐。”

果不其然,高通从去年底到今年初向市场展示的一系列举措,都表明该公司已开始拨打新的“算盘”。而这一次高通的“阴谋”,可总结为“营·销绑架”四个字,即通过市场营销和绑定销售,换种方式将无自主芯片研发能力的手机厂商紧紧地抓在手中,达到其获取高额利润、掌握5G时代话语权之目的。

“专利大棒”之后,更要警惕高通的“营销绑架”

在市场营销层面,高通可谓深得英特尔真传,奉行的是“Qualcomm Inside”策略。过去数年来,高通已经拿出不菲的市场营销预算,通过一系列自主和联合的营销手段,将高通芯片包装成高端、高性能的代表,而将联发科推进低端泥淖。其结果是,除了苹果、三星和华为等少数能够自产芯片的厂商之外,其他手机公司先后都投入了高通怀抱——包括最后才“投降”的魅族。迫于消费舆论的压力,这些公司在旗舰产品中都大肆宣扬采用了高通芯片,而低端产品则拒提用的什么芯片——生怕联发科的低端形象影响了其产品销量。

从2018年开年的情况看,高通亲自请来小米、OPPO、vivo、联想、中兴等公司的最高层——包括小米总裁林斌、OPPO手机CEO陈明永、vivo手机CEO沈炜、联想CEO杨元庆等——亲自、集体站台,表现出该公司想将这一手牌彻底打好的野心,希望在其他厂商和最终消费者心智中留下难以磨灭的地位。要知道,除了华为,中国手机市场几乎就是小米、OPPO、vivo、联想和中兴们的天下了,如此集体“收编”,对行业来说是一件很危险的事。

而在捆绑销售层面,且不说IP与芯片的捆绑销售一直是高通公开的秘密,单说此次合作中展现出来的“从主芯片延伸到射频前端”的迹象,亦可见高通或明或暗的捆绑销售策略。众所周知,高通自身芯片产品比较单一,但通过收购的恩智浦半导体(NXP),其具备了提供丰富芯片模组解决方案的能力。相信在不久的将来,市场上就会出现采用高通“全家桶”的手机产品了。

总之,这一营一销的策略,让高通占尽了“人和”。而在口碑为王的移动互联网时代,人和的重要性要比天时和地利要重要得多,这意味着高通极有可能通过此举“失之东隅,收之桑榆。”

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