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HTC Desire 12包装盒曝光:3GB RAM,联发科芯片

2018-02-24 16:13
来源: IT之家

2月初,曾报道过HTC一款代号为Breeze的新机的消息。而近日来自Android Authority的消息显示,这款新机可能属于HTC很久没有更新的Desire系列。

HTC Desire 12包装盒曝光:3GB RAM,联发科芯片

网络配图

日前,HTC Desire 12的包装盒已经得到曝光。从包装盒上可以看出,这款新机将会搭载联发科64位四核处理器,搭配3GB RAM+32GB ROM,最大支持2TB存储卡拓展。屏幕尺寸为5.5英寸,分辨率为720 x 1440,纵横比为18:9。

HTC Desire 12包装盒曝光:3GB RAM,联发科芯片

HTC Desire 12的包装盒

拍照方面,HTC Desire 12配备了1200万像素后置摄像头以及5百万前置摄像头。其他方面,新机配备了一块2730mAh电池,支持双nano SIM卡。

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