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三星7nm EUV工厂破土动工:新骁龙将在这里诞生

2018-02-24 10:28
来源: 快科技

2月23日消息,三星在官网宣布,投资60亿美元(约合人民币380亿)在韩国华城(Hwaseong)兴建新的半导体工厂,用于扩充7nm EUV的产能。

该工厂已经破土动工,2019年下半年竣工,2020年之前投产。

据悉,光刻机最核心的元件就是紫外光源,目前常见的是ArF(氟化氩),但在7nm时代,必须由波长更短的DUV(深紫外)和EUV(极紫外)进行更精细的绘制工艺。

有趣的是,三星在22号刚刚宣布和高通在5G移动芯片时代达成合作,后者的骁龙芯片将使用前者的7nm打造。

三星将把EUV设备使用在7nm LPP(Low Power Plus)节点上,产品涵盖手机、服务器、网络设备、高性能数据中心等。

资料显示,三星在韩国还有位于Giheung(京畿道器兴)、Pyeongtaek(平泽)的半导体工厂,海外工厂则有两座,分别位于美国德州的奥斯汀和中国的西安。

2017年,三星在半导体事业中的投资达到了260亿美元,创下历史新高,这主要得益于其存储芯片的巨大需求。

三星7nm EUV工厂破土动工:新骁龙将在这里诞生

鸟瞰华城工厂,图片来自三星官网

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