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高通骁龙5G模组方案发布,OEM设备厂商将商用5G

2018-02-28 14:21
来源: 快科技

高通今日宣布推出 骁龙5G模组解决方案 ,可以帮助OEM设备厂商方便、快速地集成和商用5G技术。

全新的骁龙5G方案集成度非常高, 在几个模组中就集成了1000多个组件 ,可大大降低终端设计的复杂性、成本,加快部署并降低进入门槛。

该模组涵盖数字、射频、连接、前端功能组件,其中关键组件包括AP应用处理器、Modem基带调制解调器、内存、PMIC电源管理单元、RFFE射频前端、天线、无源组件。

相比于分离式的独立组件设计,高通5G模组方案 可以减少30%的电路板占用面积 。

高通表示,5G模组解决方案预计于 2019年出样 。

高通早在2016年10月就发布了全球首个5G独立基带方案骁龙X50,支持28GH毫米波,最高可提供5Gbps的下载速度,但只是个外挂方案,需要搭配应用处理器、PMX50电源管理单元、SDR051收发器才能组成完整的5G方案。

未来,高通还会在骁龙处理器中直接整合5G基带(骁龙855?),进一步简化平台复杂性。

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