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高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

2018-02-12 14:46
来源: 快科技

安兔兔:

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

作为大家最喜闻乐见的跑分工具,骁龙845这次在安兔兔中的表现可谓是惊艳十足。

从对比来看,骁龙835、Exynos 8895以及麒麟970三者在安兔兔7.0中的表现不相伯仲,虽然子成绩有所不同,但总成绩都在21万分左右,都算是目前旗舰级的平台。

而骁龙845的总成绩则超过了26万分,领先三者的幅度接近27%,作为新一代旗舰平台,能够取得这样的性能提升幅度堪称是令人满意了。

而在子项成绩方面,骁龙845除了内存之外,其余成绩相比其它三者来说也都有很大的优势,CPU、GPU以及UX成绩都有20%甚至更高的领先幅度。

但令人意外的是,内存成绩方面骁龙845并不占优势,我们只能把原因归咎于开发样机的缘故,未来各厂商的量产机型应该能够弥补这方面的不足。

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

另外,需要注意的是,26万以上的成绩是在冷机状态下(静置10分钟)后跑出的,如果是在连续跑分状态下,测出的成绩为25.6万分左右,这一成绩同样令人满意。

GFX Bench

看完了整体性能,我们继续来看看着重考察GPU性能的GFXBench,抛开骁龙845不提,骁龙835在性能方面相比其余二者来说其实已经有一定的优势了(成绩来自GFXBench数据库中的平均成绩)。

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

而骁龙845则将这一优势进一步扩大,相比骁龙835来说提升在曼哈顿3.1测试中提升超过40%,其余测试中也有接近30%的性能提升。

GeekBench

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

GeekBench是着重考察CPU性能的测试,骁龙845单线程成绩为2454,多线程性能则达到了8368分。

相比骁龙835来说,单线程提升20%,多线程成绩提升28.6%,表现同样令人满意。而骁龙835相比Exynos 8895和麒麟970来说基本上处于同一区间,没有太过明显的区别。

3DMark

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

接下来是3DMark测试,选用的项目是Sling Shot Unlimited,取GPU测试1和2的成绩作为对比。

从对比来说,骁龙845的优势同样非常明显,最高提升接近30%。

JetStream

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

JetStream是考察整机性能的一款测试工具,不过这里麒麟970的成绩暂缺,手头有相关机型的用户可以自行测试进行对比。

从成绩来来看,骁龙845相比骁龙835来说提升幅度超过21%,相比Exynos 8895来说优势更明显。

不过还是开头那句话,整机性能涉及到配置因素,选取的机型配置无法做到完全一致,因此仅提供一定的参考意义。

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

除了具体的性能对比之外,骁龙845在功耗方面也进行了相关的优化,不过这方面的成绩暂时无法用具体的数值来衡量,只能等到相关旗舰机型上市才能见分晓。

在跑分现场,高通曾表示,搭载骁龙845移动平台的旗舰机型完全能够满足一整天的续航需求。其实在这方面,搭载骁龙835移动平台的旗舰机已经证明了有这样的实力,相信骁龙845同样不会让人失望。

此外,高通还表示,在同样的负载下,骁龙845的功耗要明显低于骁龙835,这要得益于骁龙845整体能耗比的提升。

但需要注意的是,由于骁龙845整体规格的提升,在满负载状态下,骁龙845的功耗相比骁龙835会更高一些,但高通并没有透露具体幅度。

但可以确认的是,我们很难将骁龙845压榨到满负载状态,在日常使用中其功耗会比骁龙835更低。

高通骁龙845性能实测:无悬念登顶

至于大家喜闻乐见的温度,正常使用骁龙845开发样机并没有明显的发热现象,连续跑分状态下会有温热触感,软件检测到的温度在40度左右,这一温度表现甚至要比骁龙835更好,第二代10nm工艺完美镇压了骁龙845的发热。

整体来说,笔者认为骁龙845在性能、温度、功耗方面的表现都达到了新一代旗舰级平台的标准,无愧于网友给它冠以的“地表最强”称号。

相比骁龙835来说,骁龙845完全做到了综合起来25%到30%的性能提升,这一幅度对于旗舰级平台来说是非常难能可贵的,尤其是在制造工艺依然是10nm(从骁龙835的10nm LPE升级到10nm LPP)的情况下,能够取得这样的成就,充分展现了高通的技术研发实力。

目前来看,高通已经为下一代旗舰机打下了一个良好的基础,就看各大厂商们如何堆料,相信本月底的MWC不会让我们失望。

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