侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

手机芯片订单将回升 联发科或将夺回部分市场份额

2018-02-26 08:41
来源: 硅谷网

据台湾媒体报道,台湾IC设计公司预计,来自中国智能手机行业的芯片订单将在2018年第二季度回升,客户订单很可能会实现两位数的环比增长。

据知情人士透露,台湾IC设计公司将在五一劳动节之前收到来自中国智能手机客户的订单,各家IC设计公司的收入将从3月份开始增长。

由于台湾IC设计公司2018年第一季度的收入降至低点,预计它们第二季度的收入将显著增长。不过,知情人士同时也指出,来自Android手机厂商的订单增长的速度可能会比较慢,这是因为硬件规格方面的创新不显著和缺乏杀手级应用导致Android手机厂商2018年的新机型的销售前景并不乐观。

另外,知情人士还说,预计联发科的Helio P系列手机芯片将在第一季度获得增长动力,成为推动联发科2018年营收增长的主要因素。凭借专为中高端智能手机细分市场设计的、极具竞争力的Helio P系列芯片,预计联发科今年将夺回部分市场份额。据台湾媒体援引市场观察人士的话说,预计联发科第二季度的智能手机芯片出货量将比第一季度增长23%,第二季度营收可能会环比增长15%,同比增长1%。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号