众所周知，中国制造正在全面崛起。小到手机、电脑、家电和医疗，大到汽车、高铁、飞机和航天、航母，中国制造正不断涌现着惊艳世界的科技成果。但一个尴尬的现状是，这些令国人自豪的产品中，超半数以上的“心脏”——芯片，都是来自国外进口，而且是长期、大规模地依赖进口。“缺芯少魂”，一直是中国制造最头疼的产业症结。

　　中国制造要高速发展，芯片技术必须要跟上，倘若无法实现芯片国产化，就意味着需要在国际市场上高价采购，并随时面临着技术封锁和禁止出口的风险，最终掉入产业代工的死循环之中。况且，单单是代替进口芯片，就能产生几千亿的产业集群；更不要说即将来临的5G通讯、物联网、无人经济等产业，这些新兴产业对于芯片的刁钻需求，更会成长出更多的全新产业形态。

　　现况：前有巨头 后有追兵

　　芯片国产化已到关键时刻，近年来的进步也有目共睹。包括华为海思发布的全球首款10纳米技术的AI芯片；国产第三代北斗芯片实现了亚米级的定位精度和芯片级安全加密；装备了国产芯片的超级计算机“神威·太湖之光”，连续三年蝉联世界超算领域的冠军宝座；紫光和海思跻身全球前十大芯片设计企业行列；小米的澎湃S1芯片发布；华为也顺利地将海思麒麟芯片搭载在各高端机型中，并远征海外欧美市场……这些成就，昭示这中国芯片产业的奋起直追，正以星星燎原之势逐渐成长、成熟。

　　尽管中国芯片疯狂追赶，但竞争对手不会停下脚步等你，尤其是在全球芯片发展水平、资源不均的当下。美国芯片产业一枝独秀，掌握着关键技术的绝对话语权，并在印度、以色列等第三国家斥巨资投建制造基地。这导致起步晚、缺乏研发经验的中国芯片产业处于“孤立无援”的境地，前路既无指路人，后来者又迅速追上。

　　从下表中也能看到，在全球先进供应商前，国内芯片领头羊的企业规模仍然显得十分弱小。但反过来看，中国芯片企业的成长空间也十分广阔。

　　制表：OFweek电子工程网

　　痛点：研发短板 市场脱节

　　在业内看来，中国芯片的痛点并不只是研发层面，更多的是来自于与市场的脱节，和技术快速发展的冲击。从技术上来看，国际最先进的制程技术是10纳米乃至7纳米，我国主流技术只有28纳米，但去年也出现了华为海思10纳米AI芯片。因此技术层面的差距，是可以靠研发缩短的。

　　至于市场方面，如今国内的自研芯片多数出于自身的配套需求，华为的麒麟用在华为产品上，小米的澎湃用在小米手机上，更不用说北斗芯片、超算芯片这些配套芯片了，就算厂商愿意面向市场，其配套性也难以吸引更多的目光。我们再看个例子，早前媒体报道的“苹果欲购买国产闪存芯片”事件中的主角——长江存储，旗下总投资高达1600亿元的3D闪存项目，预计到2020年月产30万片闪存芯片，2030年月产100万片。看似前景一片大好，但两年后等到项目产能到位，该技术或产品是否已经落伍，这是谁都无法盖棺定论的。万一技术存在大幅落伍，巨资项目将会成为落后产能，这一巨大缺口难以弥补的。

　　当然，这并不意味着中国产业芯片不能走规模化道路，以紫光为代表的芯片企业，也是靠资本运作而成功的。始终想强调的是，中国芯片企业不能仅仅为制程技术的几纳米而闭门造车，应该紧跟全球芯片潮流，把产品卖出去，才能有更多的资源进行研发，以自身实力应对技术发展的冲击。

　　走向：多措并举 发力新兴产业

　　在如今的信息时代，半导体始终是真正的“核心科技”，掌握了芯片技术，才能真正的促进科技产业的进步。进一步来说，芯片国产化不仅是对半导体产业的升级转型，还是对中国制造的保驾护航。

　　就目前产业情况来看，中国芯片顺利完成国产化进程，仍然需要一定的时间，大约是10-15年。而离我们最近的一个时间节点，是5G通讯的商用，即2020年左右。随着5G的到来，信息数据传输速度的全面提档，物联网、汽车电子、智能电网、大数据、云计算、消费电子、自动化等新兴行业的应用逐渐上量，也将带来半导体集成电路需求的持续繁荣。

　　而中国芯片企业，在政府政策和产业基金的双重加持下，要自主创新与资本运作多措并举，产学研用携手，从量变到质变，彻底摆脱对外依赖，并比市场需求先行一步，蓄势而为，打造真正的全球芯片产业强国。