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三星Galaxy S9+拆机报告

2018-03-12 10:56
智家乐居
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  知名拆解公司iFixit使用热风枪和吸盘打开了Galaxy S9+的后板,发现它的内部结构和Galaxy S8+惊人地相似。Galaxy S9+零部件的位置,包括电池和电路板的形状,也与Galaxy S8+十分相似,即便这次它使用的是更高配置零部件。

三星Galaxy S9+拆机报告

  Galaxy S9+的后置相机使用了新的可变光圈,可通过一个传感器在f/1.5和f/2.4之间切换。拆解显示,它使用了一对旋转环,可在需要时移动到位。

  Galaxy S9+主板上各种芯片的位置几乎和Galaxy S8+一样,这些零部件的制造商包括自主提供存储芯片的三星、高通、东芝、美信、村田制作所、恩智浦半导体、安华高科技以及Skyyworks。

  拆解显示,Galaxy S9+的电池规格为3.85伏、3500毫安时、13.48Wh,与Galaxy S8+以及因起火退市的Galaxy Note7一样。

三星Galaxy S9+拆机报告

  而且,Galaxy S9+正面智能扫描安全系统所使用的零部件与Galaxy S8+的生物识别相关零部件一致,包括虹膜扫描仪、前置摄像头、红外发射器、近距离传感器。和iPhone X的3D扫描系统Face ID和原深感摄像头系统相比,三星的智能扫描纯粹是软件层面的安全升级,而不是硬件层面。

  iFixit给予Galaxy S9+的维修难度评分为4(满分10分,越低越难),和Galaxy S8+一致,比iPhone X(6分)维修更难。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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