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2018缺货仍是主旋律 四大元器件仍是缺货主力

2017年被动元器件如MLCC、功率器件MOSFET、存储芯片NANDFlash、DRAM等缺货最为突出。针对缺货较为严重的这几类产品,记者采访了代表性的原厂和分销商,一起来听听他们对2018年的市场预判。

1、MLCC:原厂重心转至汽车与工业 中低容MLCC将缺货至Q4

从供应端来看,日韩系厂商将业务重心转向工业、新能源汽车及医疗等高端市场,逐渐淡出0.1uf-1uf的低容市场,是2017年MLCC缺货的一大原因,加上三星MLCC厂房搬迁的影响,令MLCC市场供应“雪上加霜”。

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深圳市宇阳科技发展有限公司营销中心副总经理郑春晖

深圳市宇阳科技发展有限公司营销中心副总经理郑春晖表示,日韩系大厂放弃了1uf以下中低容MLCC市场往车载、工业等领域转移,是导致当前中大尺寸低容MLCC缺货的主要原因。目前,TDK已经完全放弃了消费类市场专攻汽车和工业,三星、京瓷和太诱前两年都已经在转移重心了,村田也在逐步放弃1210、1206等中大尺寸低容市场。事实上,2017年,低容市场的缺货也让这些巨头措手不及,当然,它们也不可能再回头针对这些已经放弃的市场重新开出产能。因此,日韩系的战略转移给了台系和陆系厂商机会。

京瓷(中国)商贸有限公司副总经理东山清彦坦言,目前,京瓷MLCC产品线不是特别丰富,主要是针对高端市场的小型化和高容的产品。

从应用端对MLCC的性能要求来看,汽车、工业、医疗等应用比消费类应用要求高很多,就拿温度来说,MLCC在消费类电子应用的温度只需达到85度,而汽车类应用要求达到125度、150度甚至200度,同时,汽车对MLCC的可靠性与测试环境要求也更严格。日韩系大厂在MLCC材料、设备和技术积累上也更有优势,专攻高端市场亦是情理之中。

从需求端来看,郑春辉表示,MLCC缺货和涨价得益于智能手机对MLCC单机搭载量的提升、无线充电需求的暴涨、物联网中Wi-Fi等无线传输模块需求量的增长以及网通产品的爆发带来的利好,同时纯电动汽车对MLCC需求量的惊人增长也是MLCC供应紧张的原因。

据风华高科相关人士透露,截至2017年底MLCC的缺口达到1000-2000亿只,在尺寸上0402、0603、0805、1206等中大型号供应更为紧缺,主要得益于移动通信、汽车与LED市场的拉动,而智能手机无线充电用的NPO MLCC料号,涨幅更是在10倍以上,不过这颗NPO料号即便价高也无货供应。

记者获悉,截至2017年底,部分MLCC厂商已经停止接单,而仍在继续接单的厂商,交货周期也是一再延长。大陆厂商的交货周期由之前的4-6周变为现在的8-12周,台系厂商交期延长至12-16周,日系厂商的交期甚至延长到24周。

2017年MLCC缺货与涨价持续了整年,随着2018年到来,三星电机、村田以及宇阳等上游原厂依旧看好这波行情,并称MLCC紧俏的行情可望延续到2018年年底。

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村田(中国)投资有限公司总裁丸山英毅

村田(中国)投资有限公司总裁丸山英毅从两方面解读了市场对MLCC需求的增长。一方面,智能手机市场虽然已趋于饱和,但轻薄化和新功能的加入不仅对MLCC有更多的需求,还对MLCC的品质提出了更高的要求;另一方面,PC、游戏机、物联网等领域对MLCC也有较大的需求。同时,在苹果iPhone增加无线充电功能之后,市场对NPO MLCC的需求也快速上升,这也使缺货和涨价情况更加严峻。可以预见的是,2018年MLCC将会持续缺货,并且缺口将比2017年更为严重。

台湾MLCC巨头国巨曾表示,2018年MLCC供需状况持续紧缺,受新型智能手机拉货动能强劲,高毛利车用电子及工业级MLCC产品出货比重提升。鉴于此,国巨将提高利基型MLCC产品比重(大约在10%-15%之间),行情可延续到2018年底。预计2018年国巨业绩可望较2017年成长15%-20%,或创历史新高。

事实上,国巨在2017年已经4度调涨部分品项MLCC产品价格,其紧缺的MLCC产品包括高容、低容和高压的MLCC品类。在2017年第四季度,国巨发布涨价通知,针对通信、工业用NPO MLCC调涨报价20-30%,该应用将以手机、手机充电器、电源供应器等产品为主,约有15%的MLCC规格受惠。

“解决缺货问题最有效的措施当然是提升产能”,丸山英毅表示村田在看到MLCC缺货的情况之后已经动用了所有可以使用的资源去满足市场需求,包括提供库存以及提升产能。提升产能方面村田有长期的计划,例如在2017财年有2600亿日元的设备投入来提高产能,未来还将持续投入,但产能的提升并非立竿见影,工厂的建设和投产都需要时间。“由于MLCC的需求仍在保持两位数增长,我们的产能2018年年底才能有明显提升”。

某原厂预计,MLCC缺货缓解时间是2018年底,在扩充产能方面,原厂都比较谨慎,因为在设备采购、人工成本上都不小的投入,设备购买运输也需要时间,且明年的市场需求现在不能完全看清。以前MLCC的生产周期是21天,从下订单到出货在一个月左右,而现在是六个月,部分厂商已经停止接单。相对而言,中小型客户将缺货更严重,大型客户因跟原厂有供货协议,因此不会遭受太高的涨价幅度。

郑春晖也表示,2018年Q4并不是所有的型号都可以得到缓解,预计2018年智能手机对MLCC仍将维持2017年的需求量,但电动汽车、物联网对MLCC的需求将在2017年的基础上仍会有大幅增长。在扩产计划上,郑春晖预计原厂对小尺寸封装的MLCC的扩产会多于中大尺寸的扩充,用于无线充电的NPO料号目前缺口最大,但会在各家的相继投产中逐步缓解紧缺危机。

2、NAND Flash:3D制程转进结束 2018价格下探 2019恐供过于求

硅晶圆供不应求和晶圆代工厂新制程转进,是2017年存储芯片缺货与涨价的直接原因。上半年,三星、美光等DRAM制造正式进入1x/1y纳米时代,3D NAND也开始全面进行投片,导致8寸和12寸硅圆供给日益吃紧,加上大陆半导体晶圆厂亦开始大幅度抢货,缺货程度愈发紧张。

NAND Flash缺货的又一原因在于,服务器、PC和智能手机所搭载的存储容量需求的翻倍。以智能手机用NANDFlash为例,2017年,排名前8的手机厂商都采用了中大容量闪存,中端机型一般是32G起步,高端机型在苹果iPhone的引领下多采用64G和128G。单机搭载容量的翻倍增长,必然以增加3D NAND堆叠层数为代价,进而导致NAND Flash对硅晶圆的需求数倍增长。相对国内主流的品牌机型,出口海外的手机容量仍以8G和16G为主,而这部分产品仍集中在2D制程,除此2D制程仍会满足车载、POS机等行业客户的需求。

从2017年工艺制程的转进来看,2017年上半年仍以2D为主,下半年已全面转向了3D。3D比2D有成本优势,且随着良率的提升这种优势会被无限放大,以32G NAND Flash为例,3D工艺要比2D节省18-20美金,这必然加速原厂将制程从2D向3D转进。

深圳市江波龙电子有限公司产品中心嵌入式产品经理李中政告诉记者,目前32G、64G和128G都已全面采用64层3D NAND Flash工艺,且32G已经成为市场应用主流,预计2018年3月,三星第四代3D NAND Flash以及东芝第三代3D NAND Flash开始批量量产,届时NAND Flash产能就会趋向稳定。预计2018年5-6月份,随着产能的稳定,3D NANDFlash价格会有所下降。

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