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2018缺货仍是主旋律 四大元器件仍是缺货主力

从3D NAND Flash的主流应用来看,2018年3D会率先普及SSD固态硬盘和T卡,并以48层和64层为主,待SSD固态硬盘和T卡等稳定性提高之后,才会普及到智能手机等嵌入式产品。

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Cinno产业咨询部副总经理杨文得

“随着供应商3D NAND Flash良率逐步改善,预计2018年Q1整体供需将出现转变。”Cinno产业咨询部副总经理杨文得预计,2018年,2D NAND Flash会全面转向3D NAND Flash,预计3D与2D的产出比例为8:2。2018年NAND的主要成长仍将依赖服务器、云储存以及车载的快速增长。国内阿里、百度、腾讯与国外谷歌、亚马逊等巨头对大数据和服务器存储的需求上扬,将促使SSD在云服务器的应用得到持续增长。

李中政也表示,随着存储巨头将8成的产能都转向3D NAND Flash,预计2018年Q2左右3D NAND Flash价格会逐渐下探至理性水位。不过由于存储巨头逐渐减弱2D产能,仍适用于汽车的高可靠性2D NAND Flash依然会供应吃紧,价格自然也不会有明显下调。

目前,三星的3D NAND的产能已经占到自家总产能的70%甚至更高,其他诸如美光、东芝、海力士的3D NAND Flash占比仅20%,但3D制程已成是主流趋势,2018年下半年会逐渐起量。

从未来各大巨头的扩产趋势来看,除东芝刚宣布新建的Fab 7以及已兴建中的Fab 6以外,为应对旺盛的服务器SSD需求,英特尔也将扩建大连厂二期,目标在2018年底增加一倍的3D NAND Flash产能。同时,三星将扩建西安厂二期,持续放大在中国生产3D NAND Flash的能量。SK海力士则将在韩国清州厂区另外兴建一座新厂M15,同样以投产96层以上3D NANDFlash为目标,预计2019年正式进入营运。

杨文得也预计2018年3D NAND的产出会不断加载,良率也会提升很多。随着3D产能的不断释放,预计2018年一整年3D NAND的价格将比2017年下跌15-20%。而在中国大陆,长江存储将于2018年下半年投产32层3D NAND Flash产品,并致力于64层产品的开发,以拉近与其他供应商之间的差距。不过,相对国际存储巨头,长江存储的32层3D NAND Flash最早也要到2019年Q2或Q3才会有真正的产能开出。

DRAMeXchange特别分析指出,基于各大供应商都在扩充3D NAND Flash产能,预计2019年以后3D NAND Flash市场恐将再度陷入供过于求的格局,至于2D NAND Flash因供应商陆续转产,仅维持较低比重以满足工规需求,因此2D市场将逐渐转变为利基市场。

3、DRAM:“寡头”优势延续 产能限量开出 价格持续畅旺

从全球DRAM市场竞争格局来看,三星、SK海力士和美光共囊括全球了95%以上的市场份额,在供应端拥有绝对的话语权。业界均预测,从三大巨头欲持续盈利的角度考虑,2018年DRAM产能输出恐仍将吃紧,涨价仍在所难免。

据业内权威机构提供的数据来看,DRAM的平均售价已由2016年4月的2.41美元攀升到2017年2月的3.7美元,涨幅高达53.3%。从产品毛利率来看,供应智能手机DRAM的毛利率已高达50%-60%,依靠这些价格高涨的DRAM产品,三星2017年前三季度的利润高达338.1亿美元,同比增长92.3%。

Cinno产业咨询部副总经理杨文得预计,2018年三星、SK海力士和美光依然会以获利为主要考量,因此不会明显开出更多DRAM产能,可见2018年DRAM仍将维持一定幅度的涨势,涨幅约为10-15%。从应用端来看,服务器需求将受益于AI、VR/AR以及车载对运算力的升级而持续增加,因此他持续看好DRAM在2018年的涨势。

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集邦科技行动式记忆体研究经理黄郁琁

三星、SK海力士和美光几乎占据了全球98%的DRAM市场份额。集邦科技行动式记忆体研究经理黄郁琁表示,2018年三家DRAM大厂的产出仍将十分有限,她预计服务器使用的高效能DRAM与智能手机使用的低功耗、高密度DRAM缺货情况仍会相当明显。她预计2018年上半年DRAM价格都会是上扬态势,直到三星平泽厂有些许DRAM量产后,全球DRAM供应才会有所改善。

黄郁琁预计,2018年的移动式DRAM会从LPDDR3转换到LPDDR4,一是因为高通、华为的高端手机芯片平台要求搭载性能更强的LPDDR4芯片,促使终端手机厂商不得不升级DRAM的搭载标准;二是三星、SK海力士和美光三巨头的产品规划本身也是朝着LPDDR4演进。不过她也表示,由于三大巨头的价格都非常强势,阻挡了DRAM容量提升的幅度,所以2018年LPDDR3仍会在市场徘徊一段时间才会进入LPDDR4,而更先进的LPDDR4X和LPDDR5系列预计要到2019年才会真正普及。

事实上,2016年前DRAM涨价幅度已经达到了30%,2017年搭载8GB DDR4 DRAM的旗舰机寥寥可数,只因终端厂商难以承受高涨的价格而保守选用了低容量的LPDDR3。2018年DRAM价格仍会持续上涨,所以LPDDR3仍会在市场有一定时间的停留。黄郁琁预计2018年DRAM市场需求量仍会有14%的成长,2018年原厂营收至少还要增长27%。

虽然往年Q4和Q1是DRAM市场的淡季,但由于DRAM的供货将持续紧张,黄郁琁建议目前相关厂商可以备一两周的库存了,待到2018年三星平泽厂DRAM产能释放出来,原厂供货才会舒缓一点。从服务器、PC和手机三大DRAM需求大户来看,预估2018年Q1智能手机搭载的DRAM价格会向PC靠拢,但不会像服务器需求的DRAM价格那么高,而这样的状况会延续2018整个上半年。

4、MOSFET:无线充电需求爆发 MOSFET供应告急Q4初步缓解

据记者了解,下游应用需求诸如新能源汽车、蓝牙音箱、智能家居、快速充电、无线充电等市场增速的加快,是导致金属半场效晶体管(MOSFET)缺货的直接拉动力,特别是在iPhone X搭载无线充电技术的带动下,无线充电市场对电源IC、MOSFET等的需求与日俱增。

随着2017年Q3元器件需求旺季的到来,MOSFET的供不应求开始加剧,产业链不同环节均开始涨价。不仅是英飞凌、安森美等国际大厂发出涨价通知,大陆最大的MOSFET厂商长电科技2017年连续3次涨价,累积调涨幅度10-30%。在长电大涨MOSFET价格后,其它供货商如大中、尼克松、富鼎等台系MOSFET厂商立刻全面跟进涨价。

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深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松

深圳市拓锋半导体科技有限公司总经理陈金松表示,MOSFET主要有三个方面的缺货原因:一是硅材料的涨价导致晶圆片价位高企,相应的中芯国际、华虹-宏力等晶圆厂也跟着涨价;二是封测环节所需的包材、树脂粉等材料价位不断高企,封测厂跟着水涨船高;三是指纹识别芯片与第三代身份证IC需求量呈爆发式增长,且这块的利润比MOSFET更为可观,晶圆厂和封测厂将更多的产能转移到指纹识别与第三代身份证芯片,直接导致了MOSFET供应紧缺,涨价成了必然。

记者获悉,低压相比中高压MOSFET更缺,国际IDM厂陆续淡出计算机及消费性电子的中低压MOSFET市场,产能移转至汽车电子中高压MOSFET市场,或是转向量产绝缘闸双极晶体管(IGBT)或超接面(Super Junction)组件,是中低压更缺货的原因。

从交期上来看,根据富昌电子2017年Q4的市场分析报告指出,针对低压MOSFET产品,英飞凌、Diodes、飞兆/安森美、安世、ST、Vishay的交期均延长至16-30周;针对高压MOSFET产品,除IXYS和MS交期稳定之外,英飞凌、飞兆/安森美、ST、罗姆、Vishay交期也均有延长。

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华科半导体负责人李婷

在接下来的应对策略上,华科半导体负责人李婷表示,一是尽量将订单计划提前,二是寻找新的产业链合作伙伴以补充货源。国内MOSFET晶圆供应商不多,高压主要有士兰微、华微、华晶等,低压主要有华虹、深圳本土的深爱等几家。目前高压MOSFET晶圆集中在6寸片,8寸片还没真正成熟,不过士兰微已经启动8寸片的产线,预计两年内可实现产能的成熟。

MOSFET涨价何时能得到缓解?陈金松表示可能要到2018年Q4,待国内12寸晶圆量产之后,将8寸的产能腾出来,才有可能缓解。同时要看封测厂的“吞吐力”是否足以化解8寸产能的释放,如果封测厂商难以消化这么大的产能,涨价仍会持续,只是涨价幅度不会像2017年这么大了。

与此同时,MOSFET国产化替代的趋势整在加强。以前,电源用的MOSFET多采用国外品牌,如美国A/O、台湾茂达、富鼎之类的厂商,而近些年电源厂商逐渐朝着国产MOSFET靠拢,而这个趋势越来越明显。陈金松告诉记者,A/O订货周期以前在4-6周,目前需要12周以上。相比之下,本土MOSFET品质在逐年提升,本土化的技术支持、交货周期也更灵活,终端厂商逐渐开始青睐国产MOSFET。

国际巨头在逐渐退出消费了市场之后,逐渐将重心转向利润空间更高的工业和医疗领域,给了国产MOSFET很大的市场机遇。相对而言,国际巨头在MOSFET产品的性能参数、可靠性、使用寿命等方面还是有一定的优势。不过,国内厂商在成本控制、本土化服务、交货后期等方面优要于国际巨头,因此在中低压消费类市场迅速占领了主导地位,国产化替代也在不断加速。

5、其他

除了上述4大类缺货最为严重的半导体元器件,2018年初行业爆出诸如电阻、电感等被动元器件、电源管理芯片、LED驱动芯片也出现了不同程度的缺货。

记者获悉,2018年元旦前后,国内外原厂就发布了新的涨价通知,主要集中在MOSFET、电源管理IC、LED驱动IC等产品,部分产品涨幅达到了15%-20%。2018年年初的这一波IC和元器件的涨幅,正式掀开了2018年半导体持续供应紧缺的序幕。

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