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台积电强化版7nm年底试产 晶圆级封装抵御三星

对于日前韩媒指出,韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头台积电靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging,FOWLP)的先进技术,抢走苹果处理器的全数订单,决定砸钱投资,全力追赶。不过,台积电也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外,还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程,并在过程中导入极紫外光(EUV)技术,持续保持竞争优势。

根据中国台湾地区媒体《经济日报》报导指出,三星为了不让台积电独享苹果 A 系列处理器订单,之前规划在 7 纳米制程率最先导入先进的极紫外光技术,希望在制程进展上超越台积电。甚至,日前有传闻指出,曾经打算向生产 EUV 设备的厂商──阿斯麦(ASML),吃下一整年产量,就是为了阻碍台积电在导入 EUV 上的进度,借以拉近与台积电的差距。不过,此计划后来遭到了 ASML 的拒绝。

另外,日前韩媒《Etnews》也指出,三星电子不满台积电靠着“扇出型晶圆级封装”的先进技术,对苹果处理器订单掌握优势。因此,三星集团计划将旗下面板厂三星显示器位于韩国天安(Cheonan)的液晶 (LCD) 面板厂,将改为封装厂,借由在厂内使用 2.5D 和扇出型封装技术,全力追赶台积电“扇出型晶圆级封装”技术,以期能分食台积电在苹果的 A 系列处理器订单。

而对于三星的来势汹汹,台积电也加速前行。根据媒体表示,台积电为了持续保持领先优势,除了加速强化版 7 纳米制程导入 EUV 的时程,预计在 2018 年底前建立试产产线之外,在后段封装测试上,面对三星的大举扩张,台积电还将借由已经歇业的中科太阳能厂,将其改装成后段晶圆级封装的发展主要基地,全力发展高端封装技术。估计完成后的产能,将较现在翻倍成长。来源:Technews科技新报

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