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Facebook 也要设计芯片了,很可能还是为了数据中心

最大的几家科技公司都做芯片开发了,最新一个是社交网站 Facebook。

根据彭博社的信源以及 Facebook 的招聘信息显示,Facebook 正在组建一支芯片开发团队,主要开发方向是系统芯片(SoC),以及特定用途集成电路(ASIC)。

Facebook 的招聘信息显示,Facebook 希望招募一位特定用途集成电路(ASIC)开发的管理人员,在下列领域有经验:特定用途集成电路(ASIC,例如),可编程逻辑器件(FPGA)以及系统。

该职位的主要负责管理端到端的系统芯片/特定用途集成电路(ASIC)、固件、驱动程序的开发团队,以及与各种公司内外(包括供应链专家)的的合作。

暂时还不知道 Facebook 开发芯片的目的是什么。系统芯片(SoC)常用于智能手机、电脑,特定用途集成电路(ASIC)的案例,比如 Google 为人工智能算法 TensorFlow 开发的张量处理器 TPU 芯片。

Facebook 在硬领域的投资,包括了数据中心、海底光缆、虚拟现实头盔业务 Oculus,还有像高空无人机等。这些硬件业务大部分都有可能会用到 Facebook 设计的芯片。

一个可能性是,Facebook 想模仿 Google 开发自己的 TPU 芯片。Facebook 近期还放出了针对 AI 应用的设计工程师招聘,该职位负责协调软件、硬件团队,但也没有说明从事的项目。过去 Facebook 声称将 AI 用在了聊天机器人、删除仇恨言论、用户情绪等研究上。

不过,更有可能性的还是用于数据中心。芯片开发前期需要多年、较大成本的投入,Facebook 几个硬件业务尚未发展成熟,组建芯片团队看上去并不合理。

数据中心方面,Facebook 可以参考 Google、亚马逊、微软这些公司的案例。这些对外提供云计算服务的公司,已经在数据中心内集成了自有芯片,部分取代了英特尔、英伟达的芯片。最大的几家云计算提供商是英特尔服务器芯片最主要的采购方。

Google、亚马逊、微软等公司建数据中心,主要业务之一是对外提供云计算业务,节省数据中心的成本、提高效率能提供更多的差异化。

去年 5 月份,Google 在推出第二代 TPU 芯片时,将其作为 Google Cloud 云计算业务的一项服务。亚马逊的 AWS 业务部门更彻底一些,该部门开发了路由器、芯片、存储服务器、计算机服务器、高速网络等基础设施。微软甚至找来了高通合作,将 ARM 架构的芯片用于提供云服务。

Facebook 的进度似乎稍微慢一些,一部分原因可能是因为,Facebook 的数据中心并不对外提供云计算服务。

但组建芯片团队,很可能意味着 Facebook 一直在推进数据中心变得更高效。例如 Facebook 在购买英特尔服务器芯片时,采用的是按需生产的模式,因此不会产生多余的芯片。

另一部分也因为,Facebook 在推动数据中心更高效时,用的是开源项目。2011 年,Facebook 对外开放 OCP 服务器开源项目,开源了包括硬件管理、存储功能等接口,惠普、戴尔都参与了 OCP 的设计。该项目允许其他公司以更便宜的价格采购硬件后做自己的数据中心。

本质上,这是 Facebook 希望联合其他公司、制造商,一起改进数据中心架构。(好奇心日报)

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