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小米8包装盒泄露手机型号 据传拍照DxOMark得分100+

2018-05-28 09:11
物网智库
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小米8包装盒泄露手机型号 据传拍照DxOMark得分100+

备受期待的小米8已经网络上泄露了宣传海报和包装盒谍照,看起来采用刘海屏和竖排双摄已经没有什么悬念,而且还后置指纹解锁设计也已经实锤。更为重要的是,在包装盒上出现的手机型号也再次确认了谍照的真实性,同时包括随机附赠的Tybe-C To Audio转接线也意味着小米8取消了耳机插孔,据传拍照方面在DxOMark的得分会在100+左右。

实锤后置指纹解锁

小米8包装盒泄露手机型号 据传拍照DxOMark得分100+

小米8包装盒泄露手机型号 据传拍照DxOMark得分100+

在上周末的时候,小米8的各种谍照陆续出现,尤其是一张宣传海报上出现的信息更是为人关注。当时所显示的信息是小米8将具有双路GPS,骁龙845处理器,AI变焦双摄以及红外人脸识别等功能,但由于背面被遮挡所以无法确认是否为后置指纹解锁设计。不过,很快网络上又再次曝光了一张宣传海报,并首次确认了在手机背面拥有圆形的指纹解锁按键,但正面手机的下巴相对较宽。

尽管不少人对此次泄露的宣传海报真实性存疑,但包括红外人脸识别,双路GPS等特性与前面提到的宣传海报上所显示的内容完全相同,再结合后来的曝光的包装盒上所显示的信息,可以确认小米8将会是正面刘海屏,背面后置指纹解锁的设计,在真实性方面毋庸置疑。

取下耳机插孔

小米8包装盒泄露手机型号 据传拍照DxOMark得分100+

值得一提的是,随后不久出现的小米8包装盒也为我们透露不少有价值的信息。首先,该机确如宣传海报所说的那样,将具有红外人脸识别和AI变焦双摄功能,并且还配有2000万像素前置镜头;其次,小米8还搭载有骁龙845AI处理器,并且还将是全球首款双路GPS手机,据传采用了博通的双频GPS芯片,定位精度可以从现在的5米左右提升到大约30厘米。

同时小米8包装盒上的手机型号则为M1803E1A,此前已经通过了3C认证,所配的充电器与小米6相同,支持18w的充电输出,而包装盒上的4+64GB的存储组合,也符合过去传出的该版本由南京英华达代工的说法。此外,由于包装盒上还注明随机配有Tybe-C To Audio转接线,所以也意味着小米8同样取消了3.5mm耳机插孔。

拍照DxoMark得分100+

小米8包装盒泄露手机型号 据传拍照DxOMark得分100+

而针对小米8宣传海报和包装盒上出现的“红外人脸识别”技术,不少网友分析可能与vivo的人脸识别技术相似,也就是红外辅助识别的2D人脸识别功能,而不是3D结构光人脸识别技术,所以应该是标配或低配版本。但这样的说法还有待证实,毕竟从泄露的谍照来看,小米8有着近似iPhone X的刘海面积应该会搭载结构光3D人脸识别功能。

至于小米8的后置双摄规格方面,目前还没有更多的信息被曝光,但从包装盒上较为低调的表述来看,或许没有像传闻那样搭载IMX380传感器,而是继续沿用与小米MIX2s相同的索尼IMX363传感器,但据称拍照效果有大幅提升,DxOMark的得分会在100+左右,或有可能与HTC U12+争夺排名第二的位置。当然,以上消息的真实性还有待证实,但小米8大概的特色差不多应该便是这样了,最终官方的价格或许才是真正值得关注的地方。(腾讯数码)

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