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中国“芯酸往事”:熬过多少苦难,才能实现追赶和超越?

2018-05-17 10:00
来源: 芯智讯

受此激励,首钢准备再接再厉。2000年12月,首钢找了一家美国公司AOS,合资成立“华夏半导体",投资13亿美金做8英寸芯片,技术来源于AOS。但很快,2001年IT泡沫导致全球芯片行业低迷,AOS跑得比兔子还快,华夏半导体没了技术来源,很快夭折,而与NEC的合资公司也陷入亏损。2004年,首钢基本退出芯片行业。

这是大型企业受地方政府“鼓励”跨界做芯片的第一个案例,未来还会不断重演。据说首钢当年规划的转型方向只有地产做的还不错,这种强烈对比蕴含的道理,足够很长时间来玩味和琢磨。

面对越拉越大的差距,1990年9月电子工业部又决定启动“908工程”,想在超大规模集成电路方面有所突破,目标是建成一条6英寸0.8~1.2微米的芯片生产线。项目由无锡华晶承担,芯片技术则向美国朗讯购买,但最终结果是:行政审批花了2年,技术引进花了3年,建厂施工花了2年,总共7年时间,投产即落后,月产量也仅有800片。

严重亏损的华晶只能寻求外部帮助。曾经创办茂矽电子的台湾人陈正宇当时正在寻找机进度大陆,便与华晶谈判,拿下了委托管理的合同。为了改造华晶,陈正宇求助于老朋友张汝京。张汝京当时刚从德州仪器退休,他来到无锡后,仅用了半年时间(1998年2月-8月)就完成任务,改造后的华晶于1999年5月达到盈亏平衡,项目才得以验收。

没有达到预期效果的“908工程”,使中国半导体又浪费了5年的宝贵时间。在无锡华晶还卡在0.8微米无法量产时,海外主流制程已经达到了0.18微米,差距呈现越来越大的趋势。1995年,电子工业部又提出实施“909工程”,投资100亿人民币,由上海华虹承担,与NEC合作,电子工业部部长胡启立亲自挂帅。在万众瞩目下,建国以来最大的电子工业项目于1996年启动了。

近些年习惯了强国语境的年轻人,很难想象上世纪90年代中国人面对与发达国家的恐怖差距时的那种绝望。909工程在国家领导人“砸锅卖铁”的批复下启动,顶着巨大压力背水一战,克服了华晶七年建厂的悲剧,于1997年7月开工,1999年2月完工,用了不到两年即建成试产,在2000年就取得了30亿销售,5.16亿的利润。

到了2001年,华虹NEC也遭遇了芯片行业的寒冬,全年亏损13.84亿,这时批评又纷至沓来,无数媒体指责“光靠砸钱做不起芯片”。这时候的中国,几乎没有人知道三星越亏越投的“反周期大法”,更没有人了解张汝京的“盖厂一定要在行业低潮期”的理论,因此尽管华虹在2004年之后便恢复业绩稳定,但在之后的十多年,再也未能获得国家资金支持扩建升级。

总结从1978年到2000年的历史:早期缺乏统一规划,蜂拥引进国外淘汰的生产线,但这些设备在摩尔定律的驱动下,以超乎寻常的速度变成废铁;后期国家出面组织三大战役,屡败屡战,最终通过“909工程”为大陆留下了一座勉强算合格的上海华虹。平心而论,这个阶段中国与海外水平的差距,并没有显著缩小。

这些项目未能取得预想中的成功,深层次的原因有两个:一是芯片行业更新速度太快,制程升级一日千里,国内八九十年代这种没有连贯性的“挤牙膏”式投入,必然会陷入“引进-建厂-投产-落后-再引进”的恶性循环,效果很差;二是半导体相关人才实在是太弱,根本无法吃透引进来的技术,遑论自主研发。

另外,西方国家先后用“巴统”和“瓦森纳协议”来限制向中国出口最先进的高科技设备,同意批准出口的技术通常比最先进的晚两代,加上中间拖延和落地消化,基本上中国拿到手的技术就差不多落后三代左右。这种限制在上述重大工程中都得到了充分体现。

人才问题,率先在2000年左右迎来了转机,大批有海外留学经验、在顶级芯片公司工作多年的半导体人才,在这一时期回到中国。

在西雁东飞的回归潮中,中星微的邓中翰于1999年回国,中芯的张汝京于2000年回国,展讯的武平和陈大同于2001年回国,芯原的戴伟民于2002年回国,兆易的朱一明于2004年回国,他们带着丰富的经验和珍贵的火种,跳进了中国半导体行业的历史进程之中。

2000年之后,中国芯片行业进入了海归创业和民企崛起的时代。

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在讲述海归和民企的时代之前,先跟读者普及一个中国芯片行业有趣的迷思:大多数优秀的中国芯片公司,都成立于2000年之后的几年。其中包括:

中芯国际成立于2000年;

珠海炬力成立于2001年;

展讯通信成立于2001年;

福建瑞芯成立于2001年;

汇顶科技成立于2002年;

锐迪科成立于2002年;

中兴微成立于2003年;

华为海思成立于2004年;

澜起科技成立于2004年;

兆易创新成立于2004年。

这里面的背景就是:中国改革开放初期培养的电子/计算机/通信类理工科学生,在80年代出国潮中率先留洋,毕业后留在美国半导体行业工作,见识和能力都得到了锻炼。在2000年之后,这批人积攒了足够多的技术沉淀和管理经验,开始陆续从大洋彼岸回到中国创业。

半导体行业有一个独特的特点:人才的培养周期长,就是通常所说的“板凳要坐十年冷”,大多数顶尖人才都必须要读到博士。这跟互联网行业截然相反,几个年轻人聚在一起捣腾一个网站或者App就能融资的现象,在芯片行业几乎不存在,而行业赚快钱的机会则更是寥寥无几。

因此,改革开放后培养的理工科人才,首先在计算机、通信和互联网行业建功立业,促进了腾讯和华为等公司的诞生,但要轮到芯片行业,则还需要等待更多的时间。80-90年代那些毕业的大学生,还不能承担半导体研发的重担,他们还需要更多的学习和锻炼,尤其需要去全球集成电路技术集聚区-美国的硅谷。

这从侧面回答了另外一个问题:为何80-90年代中国总是吃不透引进的芯片生产线和技术。原因很简单:80-90年代承担芯片研发重任的,应该是60-70年代的大学毕业的中年技术骨干,但在六七十年代,半导体专业的教授们都在下牛棚扫厕所,培养学生无疑痴人说梦。

所以中国很多东西表面看起来像是当前的问题,但本质却是在为历史还账。

2000年后海归的回国创业,是改革开放后高校招生正常化的延迟红利,这里面最典型的代表就是展讯的创业过程:四位核心创始人武平、陈大同、范仁勇、冀晋都是1977年~1978考入大学(三个清华一个南大),都拥有博士学位,都曾经赴美国留学,并在毕业后在硅谷半导体圈里工作。2001年,他们选择回到了上海张江创业。

中国“芯酸往事”:熬过多少苦难,才能实现追赶和超越?

张江高科,上海,2002年

有两个学校在在中国的半导体人才的培养地位突出:一个是清华大学,一个是加州大学伯克利分校。这一土一洋的两所学校,为中国芯片行业输送了大批顶尖的工程师、企业家和投资家,数量远超其他高校,并通过传帮接代的校友关系,孵化出一批又一批的芯片企业。

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