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PCB大厂集体涨价20%-30%:行业加速洗牌小企业面临倒闭潮

从客户群体来看,鹏鼎控股在功能机时代,公司长期服务于诺基亚、摩托罗拉、索尼爱立信等国际领先品牌客户,进入智能机时代后,公司与苹果公司、OPPO等国际领先品牌客户建立了深入合作。除苹果公司外其与微软、Google、Nokia、SONY、OPPO、vivo、鸿海集团及和硕集团等重要客户均建立了良好的业务合作关系。

PCB大厂集体涨价20%-30%:行业加速洗牌小企业面临倒闭潮

2、东山精密收购MFLEX,崇达技术收购三德冠

早在2016年,东山精密就以近40亿元的价格收购了美国FPC制造商MFLX,受益于收购该公司的完成,2017年东山精密净利润高达5.19亿元,同比增长高达260%!

3月27日,据东山精密发布公告表示,公司拟作价2.925亿美元(合约人民币19亿元)收购FLEX收购其下属的PCB制造业务相关主体,合称为Multek,包括毛里求斯超毅100%股权、BVI德丽科技100%股权、珠海超毅科技71.06%股权、珠海超毅电子44.44%股权、香港超毅35.63%股权、珠海超毅实业15.09%股权、珠海德丽科技7.04%股权的形式完成交割。本次收购完成后,东山精密将直接或间接持有珠海超毅电子、珠海超毅科技、珠海超毅实业等合计11家公司的100%股权。

PCB大厂集体涨价20%-30%:行业加速洗牌小企业面临倒闭潮

PCB大厂集体涨价20%-30%:行业加速洗牌小企业面临倒闭潮

根据目标公司管理层提供的未经审计模拟合并财务报表,2015年度、2016年度、2017年1-9月,Multek分别实现营业收入5.39亿美元、4.66亿美元、3.38亿美元,净利润分别为59.46万美元、1181.75万美元、1101.34万美元。

据东山精密在公告中表示:首先可以发挥协同效应,提升上市公司的核心竞争力;其次,扩大业务规模,增强上市公司盈利能力;其三是全面覆盖PCB软、硬板业务领域,进一步提升公司在PCB领域的行业地位;其四是扩大海外市场,进一步多样化下游行业和客户群,提升东山精密PCB业务的抵御风险的能力。

在东山精密看来,两者在市场和渠道、产品和技术、生产和运营管理经验等方面进行优势互补,提升东山精密整体的市场竞争力和品牌影响力,东山精密与Multek市场和渠道互补、共用客户资源实现销售协同,东山精密业务涵盖精密金属制造和精密电子制造两个领域,其中精密金属制造业务包括精密钣金和精密铸造产品。

主要应用于移动通信设备;精密电子制造业务包括FPC、LED器件、LCM模组、触控面板,主要应用于手机、平板电脑、液晶电视、小间距LED显示屏等。公司主要客户包括苹果、华为、小米、OPPO、爱立信、诺基亚西门子、安弗施、贝尔阿尔卡特等。

此外,7月2日,崇达技术发布公告,公司拟以自有资金1.8亿元收购深圳三德冠精密电路20%股权,并拟12个月内继续收购40%股权。三德冠是国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商,本次收购将开拓公司挠性线路板产品布局,快速拓展消费电子汽车电子等应用领域,获得京东方、天马等知名客户资源。

PCB大厂集体涨价20%-30%:行业加速洗牌小企业面临倒闭潮

据了解,三德冠成立于2003年,是国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商,面向全球客户提供领先的挠性线路板产品和优质服务,产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。

PCB大厂集体涨价20%-30%:行业加速洗牌小企业面临倒闭潮

据崇达技术表示,本次收购三德冠,将开拓公司挠性线路板产品布局,快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域,获得京东方、天马等知名客户资源,并通过采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验的整合,充分发挥协同效应,为公司培育新的利润增长点,优化生产成本、降低费用、进一步提升公司的业绩,增强公司的整体实力和市场竞争优势。因此,本次收购符合公司的整体长远发展战略和全体股东的利益。

3、国内PCB产业未来将整合封装基板业务

值得一提的是,从PCB厂商来看,海外不少PCB厂商基本上连封装基本业务一起做,但是国内只有少部分的PCB厂商如深南电路才有该业务。据悉,封装基板是在HDI板的基础上发展而来,是适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸,两者存在着一定的相关性。封装基板作为一种高端的PCB,具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特点,以移动产品处理器的芯片封装基板为例,其线宽/线距为20μm/20μm,在未来2-3年还将不断降低至15μm/15μm,10μm/10μm。

据了解,日本企业是封装载板的开创者,技术实力最强,掌握利润最丰厚的CPU载板;韩国和台湾封装载板企业则紧密与本地产业链配合,韩国拥有全球70%左右的内存产能,台湾拥有全球65%的晶圆代工产能。中国大陆除了兴森科技、珠海越亚和深南电路等厂商具有IC载板量产能力,其他都是日本、韩国的封装载板厂在中国设立的生产基地。而兴森科技此前已经表示,将通过并购和合作发展封装载板业务!

对此现象,据珠海越亚总经理陈先明表示:“我觉得主要原因有两方面:一是基板在设备和人员意识等方面和PCB差异巨大;国内PCB不能直接利用现有投资和管理团队;二是两者面临的客户群不一样。”金百泽企业发展部总监朱荣威认为:“封装基板和半导体有点类似,其前期投入大,市场量还没有起来,需要企业投入资金大,回报反而慢。”

不过,陈先明强调:“随着国内半导体产业的发展;我觉得国内PCB也会像国外或者台湾那样PCB和载板进一步融合;台湾和国外的这个结果也是产业逐步发展的结果。”尤其是当前国内半导体产业发展的十分火热,但是从芯片封装基板产业来看,主要还是依靠进口,而这种局面势必需要被打破!

诸如崇达技术,其今年宣布在封装基板方面投产,2018年5月份,公司公告对“年产1700万平方米覆铜板及2200万米商品粘结片建设项目”进行变更,项目实施主体变更为公司全资子公司江西生益科技有限公司,项目实施地点为江西九江,原项目实施地点地块将规划建设封装载板用基板材料生产线。

原松山湖项目地块将规划建设封装载板用基板材料生产线:公司17年11月发行可转债募资约18亿元,其中包含两大扩产项目(陕西二期年产1300万平米高导热与高密度CCL与300万米PP项目,松山湖年产1700万平高tg、无卤CCL和2200万米PP项目)和研发办公大楼的建设。其中陕西二期项目建设期两年,19年底完工投产,投产第一年达产90%,第二年达产,目前仍在建设期;松山湖项目原计划建设期一年,18年底建成投产,投产第一年达产80%,第二年达产。

国内在封装基板方面的竞争力着实比较落后,据深南电路表示,一般而言,每部智能手机中需要20-30个以上半导体器件用封装基板,如AP/BB芯片、射频模块、指纹识别模块、微机电系统、存储芯片等。随着智能终端的日益普及,加之物联网的不断兴起,智能手机、平板电脑及可穿戴设备等移动终端需求的稳步增长将为公司封装基板业务的持续发展提供必要保障。

PCB大厂集体涨价20%-30%:行业加速洗牌小企业面临倒闭潮

PCB大厂集体涨价20%-30%:行业加速洗牌小企业面临倒闭潮

数据显示,目前全球封装基板行业基本由UMTC、Ibiden、SEMCO等日本、韩国和台湾地区PCB企业所垄断,全球前十大封装基板厂商市场占有率高达81.98%,行业集中度较高。从这可以看出,深南电路在全球封装载板行业所占比例只有1.08%,而另一份数据显示,大陆企业在全球的占有率是1.23%,从这也可以看出深南电路在本土封装载板市场的影响力!据深南电路表示:“公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。”

而对此此次PCB涨价,主要原因在于上游原材料的涨价以及环保等因素所带动。多重因素影响下,无疑将会对中小企业造成很大的压力。更多的是在目前环保和原材料压力下,行业在升级转型,淘汰落后产能,从原材料目前的价格来看为年度地点,但估计会上涨。当然,也有观点认为,目前可能是试探性的涨价,实际上并未上涨或者上涨幅度并没有这么大,其背后更主要的是资本机构在推动,如果说行业洗牌的话,PCB行业至少已经经历了两次洗牌,行业升级的方向根本不是很明确,毕竟低技术壁垒、高资金壁垒的行业情况下,企业能够生存下来有其自己的属性和特点!

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