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PCB产业景气回升,国内PCB行业潜力巨大

PCB产品结构复杂,产品种类根据终端需求不断演进:终端电子产品向轻薄、短小、多功能的需求变化,促使电子元器件的产品性能和集成度迅速提升。大致来说,从单双面板、多层板、HDI板(低阶→高阶)、任意层互连板、到SLP类载板、封装基板,集成度越来越高,设计及加工更加复杂。

多层板、FPC、HDI板是市场的主力军,高端PCB产品成长空间大。据Prismark统计2017年多层板、FPC、HDI板的合计占比高达74%在PCB市场占主导,预计到2021年FPC、HDI、多层板的复合增长达到3%、2.8%和2.4%。PCB各类产品所处周期主要跟终端需求相关。

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2017年受原材料涨价以及下游需求变化的带动,全球PCB市场呈现超预期增长,全年产值增长高达8.6%,超过了整个电子系统产品的增长幅度,也远超GDP增速。2017年拉动PCB下游市场的需求主要来自于:

(1)高端智能机创新升级单价提升,刺激整个PCB市场产值增加。苹果iPhoneX内外观设计大变,主板采用更先进的MSAP堆叠方案,单机价值量翻了近3倍,高达20美金以上。全面屏、3Dsensing等创新外观与功能件直接提升了刚挠结合板及挠性FPC板的单机需求量,FPC板的单机价值量提升至40美金以上。其他非苹智能机在新产品的推出方面迅速跟进苹果的创新,大力推广了全面屏、3Dsensing、无线充电等新概念的应用。虽然智能机整体出货量增速依然下滑,但是单机零部件的价值量却迅速提升,推动手机用板产值超预期增长。

(2)虚拟货币挖矿热潮拉动矿机主板及芯片载板需求量暴增。2017年以比特币、以太币为首的虚拟货币价格暴增,比特币17年全年价格翻了14倍,上游挖矿设备供不应求,矿机价格也随着投资热潮水涨船高。矿机成本主由主板和芯片构成,主板用电路板主要为4、6、8层多层板,普通多层板价格在每平米600-800元,比特币主板用多层板价格提升至每平米1200-1500元,此类板以国内中低端板类厂商供应居多。矿机芯片用封装载板主要由日、台系载板厂商提供。虽然市场普遍预期虚拟货币行情不可持续,但是短期对PCB业绩影响显著,每月需求量超过56万平方米,经测算2017年全年挖矿机用板市场规模约12.4亿美金。

(3)计算机领域的服务/存储市场开始好转,带动整个电脑系统的产值进一步扩充。由于云端、数据中心以及人工智能目前都需要庞大的存储空间与强大的运算能力,未来随着物联网的逐步渗透,服务/存储市场的规模将迅速增长。计算机用PCB主要以显卡用6-16层多层板和存储芯片封装基板需求为主。

短期来看,苹果手机对于PCB产值和技术的影响将延续到2018年,SLP类载板已成为高端手机主板的趋势,FPC挠性板的在2018年新手机上的搭载率将持续提升,但是受市场追捧的刚挠结合板由于产能的迅速扩充,2018年上半年以消耗原有库存为主。存储、服务器用显卡板及IC封装基板的需求持续提升。中长期来看,在经济稳步上行的阶段,带动PCB产业第三次大规模发展的将是汽车电子的进一步渗透、以及5G、AI等技术推动的通信、消费电子、计算机等各个领域的共振时代。

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图表1: PCB的全产业链

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图表2:多层板、柔性板、HDI板合计占比超过70% 数据来源:Prismark

1.1 2018年全球PCB市场继续维持高景气

海外各地区2018年一季度数据显示PCB行业景气度只增不减。北美印刷电路板BB值自2017年2月开始超过1,并于去年8月开始到今年4月有7个月站上1.1以上,创5年来历史新高。日本PCB月产值自2017年四季度持续保持正增长,年初至今封装基板产值增速领先,2月单月同比增长20.67%,硬板增速相对稳定维持在2%左右,软板由于去库存,产值同比下滑4%。另外,我们统计了台湾地区PCB前十大厂商的月营收情况,总营收高增长趋势自2017年下半年一直延续到2018年1月,臻鼎、欣兴、健鼎18Q1营收涨幅居前,分别为29.77%、12.96%、12.08%。

国内PCB厂商2018年一季度营收同比平均增长20.57%,虽然订单饱满,但是国内PCB出口贸易受汇率波动影响大,汇兑损失直接压低盈利空间,导致2018Q1大部分企业业绩低于预期。长远来看,汇率问题属于宏观影响,并不代表企业的经营能力,4月以来人民币兑美元开始贬值,以出口为导向的国内PCB企业盈利数据有显著好转。

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