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PCB行业进入高成本时代,龙头企业优势凸显

导读: 通常来讲,PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%,人力成本占比也相对较高约11%左右,不同种类产品原材料占比略有调整。

1. 原材料陆续涨价打破行业原有格局

PCB生产所需的原材料种类较多,主要为覆铜板(CCL)、半固化片(PP)、铜箔、铜球、金盐、油墨、干膜等材料。通常来讲,PCB成本构成中覆铜板占37%左右、半固化片13%、金盐8%、铜箔铜球5%,人力成本占比也相对较高约11%左右,不同种类产品原材料占比略有调整。

覆铜板是在高温高压的条件下将半固化片(PP)上下表面与铜箔粘结在一起制成不同规格厚度的基板,而半固化片则主要是通过玻璃纤维布、树脂和添加剂合成的一种片状粘结材料。根据覆铜板板材薄厚不同,其成本构成中玻纤布占成本的25%~40%,树脂成本占比25%~30%,铜箔占比30%~50%。由于覆铜板行业集中度较高,议价能力较强,价格向PCB产业传导较为顺畅,因此整体看,PCB企业的成本对上游主要原材料电解铜箔、玻纤布、合成树脂等的价格较为敏感,涨价效应将对PCB企业的盈利带来很大的压力。

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1.1. 铜箔价格在高位波动,供需关系下半年将有所缓解

本轮铜箔企业受到新能源汽车对于锂电铜箔需求上升影响,积极转产锂电铜箔,用于生产PCB板的标准铜箔减少,导致铜箔自2016年初开始迅速涨价。标准铜箔与锂电铜箔两者在生产设备和工艺上有差别,锂电铜箔加工工序少,工艺处理简单,毛利高于PCB 用标准铜箔。随着我国新能源汽车鼓励政策的推进,新能源汽车生产量扩大,作为锂离子电池负极载体用的铜箔的需求也出现巨增,国内外厂家转产的积极性较高。根据覆铜板行业协会估计,2015年台、日、韩三国生产锂电铜箔共计6.2万吨,占电解铜箔总产量30.62%。2016年国内新增锂电铜箔(包括转产)1.67万吨,使得标准铜箔占总国内电解铜箔总年产能的比例由2015年的82.3%减少至2016年的79.8%。

铜箔的价格主要由铜价和加工费组成。从国际铜价的走势来看,铜价自2016年初开始向上走,2017年下半年一度触及历史高点,国内山东金宝2017年7月5日发布每吨铜价上调1000元;2017年7月11日,威利邦电子也宣布铜箔上调2000元/吨。同期,由于约15.7万吨的铜箔退出了FR-4的供应链,这部分约占标准铜箔总量的31%左右,导致PCB生产所需铜箔供给严重收缩,铜箔加工费大幅上涨。2018年年初至今,铜价在高位小幅回调,但铜箔加工费依然未有调整。

铜箔新增产能最快从2018年下半年开始陆续释放,部分缓解上下游的供需压力。铜箔的扩产难度在于日本进口的钛阴极辊生产设备,日本厂商通常不会因为铜箔需求增加而扩产阴极辊。设备的供给紧张导致铜箔的扩产周期从1-1.5年增加至1.5-2年。据国内覆铜板行业协会统计,17年有6.9万吨的新增电解铜箔产能释放,其中81.2%为锂电池铜箔产能;18年国内有7家铜箔企业新增6.85万吨产能,其中89.1%为锂电铜箔产能,因此到18年底锂电铜箔市场很可能供大于求。

铜箔涨价是覆铜板涨价的主要驱动力,通过覆铜板间接传导给PCB企业,通过敏感性分析,铜箔每涨价10%就会导致PCB成本增加1.6%~2.35%。铜箔属于资本密集型行业,大规模生产为主,市场集中度相对较高,对下游有较强的议价能力。铜箔涨价将对下游成本造成很大压力。

1.2. 行业周期叠加环保压力,双轮驱动玻纤布涨价

资本密集型的玻璃纱行业,市场高度集中,厂商议价能力强。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态,通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤,再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大,为资本密集型产业,3万吨的窑炉需要4亿人民币,新建窑炉需要18个月,景气周期难以掌握,且一旦点火必须24小时不间断生产,而且过五年左右,必须停产半年维修,进入退出成本巨大。玻纤布行业集中度较高,全球产能70%集中在中国巨石、OCV、NEG、重庆国际和泰山玻纤5家企业。在我国,中国巨石、泰山玻纤、重庆国际、山东玻纤、四川微玻和长海股份集中了全国80%的产能。

电子玻纤布价格自2016年三季度开始一路上涨近3倍,以厚板用的7628布为例,2016年7月份的均价仅为3.2元/米上涨至2017年4月的8.7元/米,逼近10年来历史高点10.6元/米。下表为多家主要供应商2017年宣布的涨价消息。

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