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鸿海富士康抢攻半导体领域版图

导读: 鸿海集团布局半导体产业马不停蹄,旗下富士康与山东省济南市政府共同筹建人民币37.5亿元的济南富杰产业基金,投资半导体发展;富士康也规划将于济南设立一家高功率芯片公司及五家IC设计公司。

鸿海集团布局半导体产业马不停蹄,旗下富士康与山东省济南市政府共同筹建人民币37.5亿元的济南富杰产业基金,投资半导体发展;富士康也规划将于济南设立一家高功率芯片公司及五家IC设计公司。

经济观察网报导,富士康与济南市政府于9月28日在山东儒商大会“至诚儒商聚泉城”活动上,签署共同筹建的济南富杰产业基金项目,基金项目规模为人民币37.5亿元。

该产业基金主要投资富士康集团现有半导体产业项目,根据双方的签约内容,富士康前期将促成一家高功率芯片公司、五家IC设计公司在济南成立。

鸿海才在今年8月中,与珠海市政府签署战略合作协议,双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面合作,这次再与济南市政府共筹产业基金并规划设厂,也让鸿海进军半导体的目标更进一步。

搜狐科技报导,鸿海集团今年5月调整架构,设立了一个“半导体子集团”,该业务集团的负责人是刘扬伟,他也是富士康旗下日本夏普公司的董事会成员。

报导引述消息人士表示,鸿海目前拥有一些和半导体有关的子公司,未来都将归属半导体业务集团领导,这些子公司包括京鼎精密科技、讯芯科技、天钰科技。

其中,京鼎机密科技主要生产半导体的一些制造装备;讯芯科技是一家半导体后端企业,负责系统模块产品封装;天钰科技则是一家芯片设计公司,主要研发液晶显示屏幕驱动芯片

鸿海还准备进入半导体的制造环节,已要求半导体业务集团展开有关建设两座12寸芯片厂的可行性研究。

在全球市场,台积电、三星电子、英特尔等拥有芯片制造业务的公司,每年都推出尺寸更小的芯片,例如10纳米、7纳米等,以争夺苹果、高通、华为等芯片设计公司的生产订单。

鸿海之前曾竞购日本东芝公司的闪存芯片业务,但因美国和日本政府不愿意东芝的半导体技术落入一家大陆公司手中而失败。

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