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台积电7nm工艺显威力,IBM或将成为其客户

2018-11-21 11:58
爱电子
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由于苹果iPhone销售减缓,台积电积极寻找新营收主力,减少对智能机芯片的依赖。据传台积被IBM相中,有望夺下顶级服务器芯片的大单,将可在数据中心开拓新市场。供应链人士透露,IBM可能会找台积电代工服务器芯片,用于次世代的IBM大型主机(mainframe)。若消息为真,将是台积电的一大胜利。Trendforce分析师表示,全球数据中心的服务器芯片,96%为英特尔供应。IBM算是特例,不使用英特尔芯片,而是自行研发芯片,并由格芯(GlobalFoundries)代工。不过格芯近来停止研发7纳米制程,而台积的7纳米早已量产。据传IBM变心,打算舍弃格芯、改找台积代工。

台积电7nm工艺显威力,IBM或将成为其客户

IBM订单相当重要,该公司是全球服务器大厂。数据显示,2017年数据中心服务器的全球市占,IBM夺下8.3%,仅次于Dell、HP。对手Dell、HP、联想等,多使用英特尔或超微(AMD)芯片,只有IBM采用自家芯片。分析师DannyKuo说,IBM像是服务器界中的劳斯莱斯,尽管IBM服务器出货量较少,价格却远比同业更贵,服务器芯片也同样昂贵。举例而言,IBM大型主机要价30万~200万美元;HP或Dell的同类产品,使用英特尔芯片,价格只有7,000美元左右。

除了IBM之外,11月6日超微也宣布使用台积的7纳米制程,生产超微最新一代服务器处理器。另外,ARM也和台积电携手研发数据中心芯片,Marvell、Cavium、华为旗下的海思半导体,都在台积电协助下,开发ARM架构的服务器芯片。各方找上台积,对抗英特尔的服务器芯片。Trendforce分析师表示,英特尔利润最高的服务器芯片业务,市占率可能会逐渐流失。

台积电7nm工艺

在半导体工艺演进上,台积电、三星这几年是你追我赶,至少在数字上已经远远甩开Intel,台积电更是异常激进。目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。

根据台积电的路线图,到今年年底,7nm工艺将完成50多款芯片的流片,融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。除了传统客户,台积电还正在AI人工智能、IoT物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。更进一步的,台积电还投资了250亿美元,开发下一代5nm工艺,预计2019年初就能开始测试芯片的流片,2019年底或者2020年初投入量产。往后还有3nm,台积电计划在2020年底量产。目前,台积电在全球代工市场上的份额高达50%左右,而对手三星、GF、联电、中芯国际都不到10%。台积电2018年的收入也有望大幅攀升,远超去年的1万亿台币。

业界人士指出,台积电自主研发的高级封装技术也是一大杀手锏,可为客户提供一站式服务。2017年投产第二代InFO封装技术后,台积电最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可,这也是台积电击败三星,拿下苹果等客户的关键原因之一。

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