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富士康投资20亿元的半导体项目落户南京

导读: 近日,南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元,占地面积约426.5亩,建筑面积为39万平方米,分两期建设。

近日,南京半导体产业基地暨半导体设备制造项目总投资额20亿元,占地面积约426.5亩,建筑面积为39万平方米,分两期建设。一期项目计划于2019年3月开始动工,预计于2019年年底前竣工投产。该项目将打造以半导体高端设备为主的智能制造产业园,业务涵盖半导体高端设备、智能制造、整机及零部件研发生产。该项目将进一步优化开发区智能制造产业链,在智能终端方面为园区提供强有力的支撑。

富士康投资20亿元的半导体项目落户南京

在创始人郭台铭的战略中,富士康一直试图转型,减少对苹果代工组装的依赖,其中进军高端半导体一直是富士康的目标,富士康在南京的半导体项目只是个开始,目前生产的还是半导体装备,从事的半导体服务也只是晶圆研磨、晶圆检查等前端工艺辅助过程,还没有深入半导体制造的核心。

富士康的半导体梦想

2016年10月,富士康与英国芯片设计大厂安谋(ARM)合作,在深圳创设芯片设计中心;2017年9月,富士康集团竞购日本东芝公司的内存芯片业务,但最终东芝决定将其出售给西部数据公司主导的财团,富士康布局半导体的重要一步以失败告终。

如今,进军半导体行业,打造芯片,这或许是富士康撕掉“全球最大代工厂”标签的又一个努力方向。据业内人士透露,富士康的半导体产业链已经初步形成,通过研发和收购,目前富士康已涉及产业链各环节,在晶圆制造方面有夏普,IC封测方面有讯芯科技,IC设计与服务方面有虹晶科技和天钰科技,设备方面有京鼎精密、帆宣等。

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