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传国内知名SoC芯片厂商晶晨半导体上市?相关负责人这样回应……

2019-01-30 12:00
爱电子
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近日,有业内人士透露,国内知名的半导体厂商晶晨半导体(Amlogic)已经开启IPO通道,正计划成为首批登陆科创板的企业。据笔者与晶晨半导体相关负责人就上市情况进行了解到,目前他们对此保持沉默,并未正式回应相关事宜。

据悉,晶晨半导体是一家全球领先的无晶圆片上系统半导体公司,1995年创立,全球总部现设立于中国上海,研发中心和分支机构遍及美国加州Santa Clara、上海、深圳、台北及香港。晶晨半导体(Amlogic)专注于高集成度的多媒体SoC芯片,为互联网电子产品和智能消费类设备提供专业、开放的平台解决方案,产品包括:智能机顶盒及智能电视,智能家居等。

传国内知名SoC芯片厂商晶晨半导体上市?相关负责人这样回应……

国内做半导体技术的企业很多,它们都有自己的特点。晶晨半导体通过结合专有的高清多媒体处理引擎和系统IP以及业内领先的多核处理器及图形处理技术,为客户提供先进的芯片解决方案。晶晨半导体的定制芯片解决方案集成度高,并能保证产品在尺寸,性能、功耗和价格方面达到良好平衡。晶晨半导体可为客户提供基于安卓系统,Qt系统以及HTML5标准的整体解决方案,帮助客户快速开发领先市场的产品。

之前,9月20日,中国证监会官网披露了《晶晨半导体(上海)股份有限公司辅导备案基本情况表》。资料显示,晶晨半导体(上海)股份有限公司(以下简称“晶晨半导体”)于9月17号和国泰君安证券股份有限公司签署了上市辅导协议,会计师事务所为安永华明会计师事务所,律师事务所为北京市君合律师事务所。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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