英特尔甜美蜜月

英特尔在LTE芯片领域市场占有率虽远低于高通和联发科，但是获取了苹果的订单，近几年也实现较大增长。作为PC端处理器的霸主，在2010年通过收购英飞凌无线事业部，将触角伸入到了自己并不擅长的通信领域，17年1月5日，紧随高通步伐，正式发布了旗下首款5G调制解调器XMM 8160。

XMM 8160调制解调器搭载了一个能够同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的基带芯片，这就意味着可以在全球范围内试验和部署，对此，英特尔也将其称之为首款全球通用的调制解调器，该调制解调器是与英特尔6GHz以下频段5GRFIC和28GHz 5G RFIC去年的MWC上发布搭配来使用的，比英特尔最新的LTE调制解调器快三倍，其5G收发器能同时支持6GHz以下频段和毫米波频段的5GRFIC，这可以给终端带来更好的通信能力，通过低频可以实现远距离的覆盖，而高频则可以实现大数据量的传输（最高可实现几个Gbps的传输速度）。

XMM 8160调制解调器还支持EN－DC（双连接），即调制解调器同时连接4G和5G网络的一种方式。网络连接通过4G网络进行控制，5G可在需要时快速传输数据。这称为非独立（NSA）连接，该连接在4G ／ 5G过渡期间至关重要。调制解调器也支持独立连接。该调制解调器计划在2019年下半年之前发货，第一批带有它的手机产品将在2020年上半年上架。

当前，英特尔已经成为5G领域最活跃的参与者。过去一年多，他们在全球范围内与运营商、设备商、服务提供商以及垂直行业、标准机构等5G产业链合作伙伴展开合作，加速5G商用。

苹果的选择或许将改变英特尔5G基带芯片的命运，但英特尔也要清楚，苹果的合作并不是永久的，它不会一直站在英特尔的阵地上。当未来有一天苹果自家搞定了基带，或是和高通谈拢了价格，又或者是英特尔无法再提供符合要求的元器件，英特尔自然会被淘汰出局。英特尔此时要做的应该是借着合作的机会尽快的获取更多的技术、市场优势，并助力其产品基带芯片扩张到物联网等其它领域。 因为，现阶段的携手或许只是给双方的一段短暂蜜月期而已。

除了苹果外，今年英特尔还宣布与展锐达成5G全球战略合作。两家企业将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。

高端市场借势上位，中低端市场联合开发，上下进击模式让英特尔在5G时代完成追赶甚至反超。

三星性能不俗

在8月15日，三星宣布推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，Exynos Modem 5100是业内首款完全兼容3GPP Release 15规范、也就是最新5G NR新空口协议的基带产品。

在规格方面，Exynos Modem 5100芯片给予三星自家的10nm LPP制程工艺打造，支持3GPP 敲定的5G NR新空口协议中的sub－6GHz和mmWave频段，同时还向下兼容2G 的GSM／CDMA， 3G 的WCDMA， TD－SCDMA， HSPA以及4G的 LTE。简言之，这是一款支持目前全部网络频段的基带芯片，也就是一款真正的全网通芯片。

其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz频段可以实现最高2Gbps的下载速率，而在mmWave频段可以达到6Gbps的下载速率。值得一提的是，或许是考虑5G初期将会与4G长期混用的情况，该芯片加强了4G下载速度，达到1．6Gbps。

其他应用落地方面，鉴于移动网络全面渗透人们生活的各个方面，伴随需求而生的5G能够大幅提升用网体验，并让IOT、全息图、自动驾驶等大容量无线网络服务成为可能。因此，Exynos 5100能够搭载在各类不同设备，提供更低功耗、更快更稳定的数据传输。

联发科市占率回升

联发科通过布局多核SoC芯片，陆续发布Helio系列芯片，使得市场占有率逐渐增长。

联发科Helio M70 5G调制解调器基于台积电的7nm工艺，是一款5G多模整合基带，同时支持2G／3G／4G／5G，完整支持多个4G频段，可以简化终端设计，再结合电源管理整体规划可以大大降低功耗。不仅支持5G NR（新空口），包括最常见的N41、N78、N79三个频段，还同时支持独立组网（SA）、非独立组网（NSA），支持6GHz以下频段、高功率终端（HPUE）和其他5G关键技术，符合3GPP Release 15最新标准规范，传输速率最高达5Gbps。

联发科的Helio M70 5G基带目前正在样品测试阶段，不过要到明年下半年才会出货，这样一来想看到联发科5G平台手机就得2020年了。

目前，联发科正在和诺基亚、中国移动、华为、日本NTT Docomo等行业巨头合作，推进5G标准和商用。

未来，以Helio P系列为主的中高端产品线，在国内市场上会相当有竞争力，能够让联发科在产品部署上会更为立体。