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2019年手机技术预测:无孔屏折叠屏谁会更流行?

2019-01-30 04:57
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最近,魅族和 vivo 分别发布了自己的‘无孔手机’,小米也公开了自己的折叠屏手机,连华为也宣布将要做一款折叠屏手机。可谓是拉开了 19 年手机技术大战的序幕,那么 2019 年,你买到的手机会有哪些提升呢?

2019 年手机会有哪些变化?

金属机身的消失

金属机身的手机会带来的更好的质感,但金属机身的手机即将消失。

今年毫无疑问是 5G 手机的元年,目前小米、华为等厂商都已经准备要发布 5G 手机了。5G 除了带来体验上的改变,还会给手机外观带来变化。这就要从 5G 中最重要的技术之一 Massive MIMO 说起。

相信大家对 MIMO 这个词此并不陌生,MIMO 的意思就是多收多发(Multiple-Input Multiple-Output),在 4G 时代,大部分手机可以实现 4×4MIMO,也就是 4 根天线收发信号,而到了 5G 时代,手机的天线数量会增加到 64/128/256 根。

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如此多的天线手机中框是无法承受的,所以天线只能放到机身里面。考虑到金属会屏蔽信号,今年的手机后盖应该会朝着玻璃或者塑料发展。金属机身的手机应该会越来越少。

SIM 卡的消失

eSIM 是指 Embedded-SIM(嵌入式 SIM 卡),本质上还是一张 SIM 卡,只不过它变成了一颗 IC ,直接嵌入在手机内部的电路板上。eSIM 支持通过空中写卡,可以远程配置 SIM 卡,实现运营商配置文件的下载、安装、激活及删除。省去了去营业厅办业务的繁琐。

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实际上 eSIM 并不是为手机而生的,而是 由于物联网的发展,一些终端需要 SIM 卡,又碍于内部空间太小,实体 SIM 卡空间占用比较大,自然就被抛弃了。再加上未来物联网的设备将会成倍增长,如此多的设备,每一部都用实体 SIM 卡安装起来太过麻烦。

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eSIM 除了省去了去营业厅办业务的繁琐,还干掉了 SIM 卡槽这个‘美丽的伤疤’,也不用在换卡的时候去找卡针。

三大运营商目前都已经开始了 eSIM 卡的试点,部分城市已经可以使用,在 5G 的推动之下,手机 eSIM 卡也会迅速普及。

挖孔屏的流行

在真·全面屏到来之前,挖孔屏的设计算是综合成本和用户体验的最优解。与刘海屏到水滴屏的进步不同,挖孔屏的确是采用了新的屏幕技术。同样不可否认的是挖孔屏也的确提高了屏占比,让摄像头对屏幕的干扰更小。

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我相信,今年一定会是挖孔屏爆发的一年,在没有解决隐藏摄像头这件事之前,挖孔屏将会长时间统治手机正面的外观。

TOF 技术的广泛应用

TOF 的原理就是发射器发出红外光,遇到人或物体后反射,传感器在接收到红外光信息后,计算红外光线发射和反射的时间差,从而得出立体的图像。

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TOF 可以做到支付级的面部识别,同时使用距离远超结构光技术,这点从各家的后置 TOF 也能看得出。TOF 技术的另一个优点就是体积可以做的比结构光更小,在手机内部空间寸土寸金的今天,相信未来会有更多的厂商用上这项技术。

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TOF 技术在去年的手机上已经看到了不少,比如荣耀 V20 的后置 TOF,用于采集人像位置信息,来辅助人像虚化,而 vivo NEX 双屏版,就把这项技术用在了人脸解锁和支付上。

明年应该会更多会手机用上 TOF ,加上传言新 iPhone 也会用上 TOF 模组,用于 AR 技术和人物识别,届时一定会有大量厂商借鉴 iPhone 是如何利用 TOF 技术的。

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