三星Galaxy A6+拆解评测
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
RGB 红：Samsung － KMRX60014M － 4GB RAM＋32GB ROM
黄：Qualcomm－SDM450－ Baseband Processor， Octa－core 8x1．8GHz
深黑绿：ABOV－ T346AU－ Touch MCU
深黑红：NXP－ TFA9872CUK－Audio Amplifiers
纯洋红：STMicroelectronics－ LSM6DSL－ 6－Axis Accelerometer＋Gyroscope
深黑暖褐：Capella Microsystems Inc．－ CM36658－ ALS／Proximity Sensor
RGB 蓝色：RFMD－ RFFM8506－ 5．0 GHz WiFi Front－End Module
RGB 洋红：Qualcomm－ WCN3660－ Wi－Fi，Bluetooth，FM
RGB 绿：Silicon Mitus－ SM5708－ Smart USB Swiches Featuring Automatic Power
纯青蓝：Silicon Mitus－W8912－Front－End Module
主板背面主要IC（下图）：
RGB 绿：NEPES － SM5326A － E／P Anti Pop up IC
纯蓝：Skyworks－ SKY77786－11 － WiFi Dual－Band （2．4 GHz and 5 GHz）
纯蓝紫：HV451 － Power Amplifier Module
纯青豆绿：Skyworks － SKY77656－11 － Multimode Multiband Power Amplifier Module
纯绿：Qualcomm － WTR3925 － RF Transceivers for 2G， 3G and 4G LTE
纯红橙：Qualcomm － QFE2101 － Average power tracker
纯黄：Qualcomm － PM8953 － Power Management
RGB 红：Yamaha － YAS539 － 3－Axis Electronic Compass
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
总结信息
Galaxy A8整机使用十字螺丝固定。中框、SIM卡槽处、主板正面皆贴有防水标签。 散热方面，屏幕使用了全屏散热铜箔与大面积石墨片相结合，在对应电池位置还贴有塑料片。主板则通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内贴有导热硅脂，屏蔽罩外贴有散热石墨片，整体散热处理比较给力。
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