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格芯成都厂停摆,全球晶圆代工业版图或生变动

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息,除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发,且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进,2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆,此已是格芯先前投资重庆喊卡后,投资大陆再次失利的状况,除反映近期晶圆代工景气情势反转向下,影响投资计划,且面临大陆企业逐步崛起的竞争之外,更加凸显格芯本身营运遭遇困境,特别是阿布达比资金的抽离、大客户AMD转而投向台积电7奈米制程、格芯跳跃式的制程研发面临瓶颈等,均使得格芯的晶圆代工制程结构转型困难重重。

整体来说,全球晶圆代工业版图的分配上,未来依旧以台积电为首,且2019年市占率将有机会持续提高至58%左右,主要是支援EUV的7奈米强化版制程将于2019年第二季进入量产,且有更多智慧型手机、高效能运算、车用电子等晶片会导入7奈米,而台积电5奈米制程则于2019年上半年进行风险性试产,意谓即便当前面临半导体业景气出现明显趋缓态势,但2019年台积电先进制程的推进仍如期进行。

反观全球晶圆代工市占率介于5至10%的第二至五大厂商,2019年版图将互有消长,其中格芯市占率恐由2018年的9%向下滑落,联电市占率则须视Micron控告公司与福建晋华案的诉讼变化,以及公司执行追求报酬为导向的投资策略、专注于在成熟特殊制程的技术优势成效而定,而Samsung、中芯国际则有反攻向上的机会,其中大陆第一大晶圆代工厂──中芯国际在成熟制程上多元战略发展,已有效的减少大幅投入先进生产线而产生的财务折旧压力,况且在14奈米FinFET技术开发出现进展,第一代FinFET技术研发已进入客户导入阶段,同时28奈米HKC+技术顺利开发完成,意谓在国家政策和集成电路大基金的支持之下,中芯国际将持续背负推进对岸先进晶圆制程的任务。至于包括Tower Jazz、力晶、世界先进等,2019年其全球晶圆代工市场占有率均分别不超过3%。

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