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半导体寒冬席卷晶圆代工产业,今年总产值有转负疑虑

2019-03-19 10:42
科技大事件
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半导体业寒冬绵延2019年?市调机构18日分别发表最新研究报告,除对第1季整体台湾晶圆代工营收保守看待,不论季度或年度相比恐都衰退2位数幅度;也对于今年首季除消费性产品需求疲弱、库存水位高等等经济因素影响外,还有国际政经的非经济因素干扰,预期2019年晶圆代工总产值恐有转负疑虑。

集邦科技旗下的拓墣产业研究院与DIGITIMES Research分别针对晶圆代工产业发表现新调查研究。其中,拓墣产研预估,全球晶圆代工今年首季总产值约146.2亿元美元,年减16%,全年总产值则逼近700亿元美元大关。此外,市占率方面,台积电、三星与格罗方德名列前三,但台积电市占率虽达48.1%,但第1季营收恐年减近18%。

DIGITIMES Research研究报告则显示,今年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收预估将仅82.7亿美元,季减23.4%,年减17%。

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拓墣产研指出,智能手机等终端市场需求疲软,先进制程发展力度下滑,晶圆代工厂商今年第1季面临严峻挑战。尤其包括台积电、三星、格罗方德、联电、中芯、力晶等前10大晶圆代工厂商,均因12英寸晶圆代工市场需求疲软,导致第1季营收表现较去年同期下滑幅度来到两位数。力晶更面临被以8英寸为主的高塔半导体超越风险。

DIGITIMES Research则表示,加密货币自2018年下半年来市况不佳,如创意、世芯等IC设计服务公司的挖矿机特殊应用芯片(ASIC)委托设计(NRE)数量大幅衰退,台湾主要晶圆代工厂的挖矿机ASIC订单金额亦逐季下滑,加上台积电光阻液事件等多重因素冲击。

此外,通讯与计算机应用IC设计公司调整库存、投片意愿下降,传统淡季效应又造成苹果(Apple)为主的高端智能手机核心芯片相关厂商砍单,预期2019年第1季台湾主要晶圆代工厂合计营收预估将仅达82.7亿美元,季减23.4%,年减17%。

DIGITIMES Research分析师柴焕欣亦透露,台湾主要晶圆代工厂来自28纳米及其以下先进制程,占营收比重由去年第4季的59.5%滑落至今年第1季的54.9%,而制程别产品组合转差,恐使整体平均销售单价滑落,创近7季最低。

而根据拓墣产研分析,包括手机、加密货币以及晶圆污染事件,都将影响台积电第1季营收相较去年同季恐下滑近18%;另三星于2017年上半年将晶圆代工业务切割独立后,虽因自家System LSI的挹注,市占率排名第二,但根据拓墣产业研究院估算,三星来自外部客户的营收仅约4成左右。

展望台积电2019年市况,拓墣产研预估,因海思、高通、苹果、超微等客户间的合作将陆续贡献营收,营收有望从第1季谷底反弹并逐季攀升。三星近年则力推多项目晶圆服务(MPW),除积极对外争取先进制程服务外,8英寸产线也将逐步贡献营收,目标在2023年前拿下25%的市场占有率。

拓墣产研认为,今年第1季有传统淡季、消费性产品需求疲软、库存水位偏高、车市需求下滑、Intel CPU缺货以及大陆经济成长趋缓等影响,中美贸易战更是雪上加霜,若全球政经情势在上半年无法明显好转,2019年全球晶圆代工产业总产值不排除出现负成长可能。

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