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华为将成亚洲最大半导体设计企业?

2019-04-03 16:01
爱电子
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据台湾媒体报道,今年华为海思将会推出多种新的芯片组解决方案,来支持华为在5G和人工智能等领域的发展。在这种策略的带领下,华为海思公司很有可能在2019年取代联发科,成为亚洲营收最高的集成电路设计公司。

据悉,华为2018研发费用1015亿元,占销售收入14.1%,数据显示,华为近10年投入研发费用总计超过4800亿元。联合国下属世界知识产权组织公布的数据显示,华为2018年共提交5405份专利申请,全球企业排名第一。

华为在芯片领域的成绩

华为麒麟芯片的历史已经不短了,2004年成立主要是做一些行业用芯片,主要配套网络和视频应用。并没有进入智能手机市场。在2009年,华为推出了一款K3处理器试水智能手机,这也是国内第一款智能手机处理器。

麒麟980

手机作为华为的主要营收来源,自然是华为每年的重头戏,而麒麟芯片就是华为区别于国内手机厂商的杀手锏。在德国IFA2018展会上,华为正式发布麒麟980处理器,据华为官方披露,麒麟980采用了台积电7nm工艺,是全球首个采用台积电7nm工艺的手机SoC。在CPU上,采用了三丛八核心设计,四个A55,两个主频1.92GHz的A76,2.6GHz的A76,麒麟980的CPU性能是非常强悍的。

麒麟980的一个关键技术创新在于它的CPU、GPU、NPU全面升级,NPU采用寒武纪1M的人工智能芯片,GPU是自研的第三代GPU Turbo技术,相对于上一代麒麟系列,麒麟980采用了Cortex-A76架构后,麒麟980性能有75%的提升,能效有58%的提升。

麒麟960

手机市场风云巨变,从“中华酷联”到如今的华为、小米和OV,2016年对华为而言是至关重要的一年,当时的华为并没有现在这么厉害。2016年10月,华为在上海举行的秋季媒体沟通会上推出麒麟960芯片,当时它在性能和体验上给华为手机带来很大的帮助。据悉,麒麟960首次配备ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心为A53,组成四大四小的big.LITTLE组合,GPU为Mali G71 MP8。与上一代相比,CPU能效提升15%,图形处理性能提升180%,GPU能效提升20%。

目前在手机芯片行业,尤其是高性能芯片领域,依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面,但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星,而高通和联发科则只提供解决方案,没有终端;比较特殊的是苹果,其芯片自主设计但委托生产,同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外,只有魅族采用;而多年来,海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。

华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放,但目前已切入电视市场。去年10月,海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见,目前华为正在打造一种新的生态,这种生态系统主要是围绕手机进行,通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等,并获得同样质量的用户体验。有业内人士指出,产业发展到高级阶段,竞争的核心不再是掌控技术本身,而是能否控制产业生态,而后4G时代,得“芯”者得天下。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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