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盘点:2018年全球半导体行业十大并购交易

2019-05-23 09:08
来源: 电缆网

全球半导体产业在20世纪60年代开始发展,当时的大多数公司仍然是设计,制造,封装,测试和销售IC(集成电路)的IDM(集成设备制造商)。英特尔和三星等IDM企业积累了多年的大规模综合技术和专业知识。随着技术升级成本的增加和生产效率要求的提高,市场上出现了像高通和Broadcom这样仅关注IC设计和销售的无厂公司,以及只生产,包装和测试IC的铸造公司(例如台积电,中芯国际)。无晶圆厂、代工厂和IDM公司成为半导体行业的三大商业模式。

2018年全球半导体行业十大并购交易

半导体产业是资本和研发密集型产业,受全球经济周期起伏的影响很大。根据IC Insights的数据,2018年半导体行业并购规模下降至232亿美元,而Broadcom未能接管高通,高通放弃收购恩智浦半导体。这是该行业连续第三年下降。在2015-16年,该市场达到并购重组高峰,市场交易规模超过1000亿美元。

半导体行业主要受到人工智能系统,5G,物联网(IoT)和汽车等不断创新加速的推动。这些领域的快速增长和发展将为半导体行业带来中长期利益。然而,考虑到工业生态的高度依赖性以及由于成本和研发生产力挑战而导致的商业成功的高度不确定性,许多小型公司和创业公司更愿意寻求更大的半导体公司的收购,以确保未来业务的稳定增长。基于并购交易规模和影响力,本文整理了2018年半导体行业十大并购交易。

10. 阿里巴巴收购中天微

交易规模:未披露

2018年4月20日,阿里巴巴宣布全资收购中国大陆唯一的自主嵌入式CPU IP Core公司——中天微系统有限公司。“自研AI芯片”已成为阿里布局“中国芯”的战略组成部分,目前达摩院芯片研发团队,在美国、上海两地已达数十人,预计年底将达百人。此前,阿里已经投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)、中天微等多家家芯片公司。

9. 北方华创收购美国Akrion

交易规模:1500万美元

2018年1月16日,北方华创的子公司北京北方华创微电子装备有限公司宣布以1500万美元价格收购位于美国宾州的半导体设备生产商Akrion Systems LLC。华创微电子装备是一家半导体生产设备企业,Akrion总部位于宾夕法尼亚州,是一家向半导体生产商和科技企业提供设备的公司。这是特朗普政府上台后CFIUS首次批准中国企业收购美国企业。

8. 赛灵思收购深鉴科技

交易规模:3亿美元

2018年7月17日,美国自适应和智能计算公司赛灵思Xilinx宣布,收购北京人工智能芯片初创公司深鉴科技。深鉴科技拥有业界较为领先的机器学习能力,专注于神经网络剪枝、深度压缩技术及系统级优化。此次交易的具体财务条款未对外披露,业界评估收购金额为3亿美元左右。

7. Lumentum收购Oclaro

交易规模:18亿美元

2018年12月,美国领先的光学产品制造商Lumentum宣布已完成对行业老三Oclaro的收购。具体来说,Lumentum将以每股Oclaro股票将折合5.6美元现金另外0.0636股Lumentum股票的方式,收购Oclaro全部股份,总价值大约18亿美元,合并完成后Oclaro股东将拥有合并后新公司16%的股份。两家公司董事会对本次并购一致通过。

6. 闻泰科技收购荷兰Nexperia

交易规模:36亿美元

2018年12月3日,中国企业闻泰科技以36亿美元价格收购荷兰芯片制造商安世半导体(Nexperia)75.86%的股份。闻泰科技是全球最大智能手机制造商之一,但在科技行业圈内的名声并不大。该公司由中兴前工程师、之后担任高管的张学政在2006年创立。和手机组装商鸿海精密工业一样,这家公司也是为其它品牌代工制造设备,例如小米的低端手机品牌红米。

5. Marvell收购Cavium

交易规模:60亿美元

2018年7月6日,美国Marvell科技公司同意以60亿美元的现金和股票收购竞争对手Cavium半导体公司。Marvell表示,结合该公司的硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)储存控制器、网络与无线连接半导体业务,以及Cavium的多核心处理、网络通讯、储存连接和安全芯片业务,可望使Marvell定位的市场扩展到超过160亿美元的规模。合并后的新公司年收入约为34亿美元。

4. 日本瑞萨电子收购美国IDT

交易规模:67亿美元

2018年9月10日,日本芯片制造商瑞萨电子(Renesas)宣布将以约67亿美元(按1美元约合110日元,总额约合7,330亿日元)全现金交易方式收购美国芯片制造商Integrated Device Technology(简称IDT),以提升其在自动驾驶汽车技术方面的竞争力。本次收购是嵌入式处理器和模拟混合信号半导体两大行业领导者的整合,双方通过各自优势产品能够优化高性能计算电子系统的性能和效率。

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