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三星高通专利授权和解细节曝光:高通曾支付一亿美元和解金

2019-05-24 10:38
来源: 芯智讯

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据国外媒体报道,智能手机制造商三星当地时间5月22日向法庭提交了一份紧急动议,要求修改其与芯片制造商高通达成和解协议中“高度敏感和机密”细节。据悉,有关高通去年同意向三星支付1亿美元和解金的消息“无意”中被法庭公开。

三星表示,有关高通去年同意向三星支付1亿美元和解金的消息,将“不可挽回地损害”公司商业优势,因为竞争对手可以借此谈判争取“相同或更好的和解条款”。

在周二晚些时候发布的一项裁决中,法官高兰惠表示,高通“扼杀了”智能手机调制解调器芯片市场的竞争,从而对其拥有的知识产权收取“价格畸高的授权费用”。高通表示,将寻求加快对该裁决的上诉。

三星方面在动议中表示,“三星会继续研究法院的事实和法律结论,确保其他机密材料不被无意泄露,已泄露的则可能需要重新密封”。

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