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传华为第二颗7nm自研芯片麒麟810即将近期发布

近日,据华为终端手机产品线总裁何刚爆料,华为即将成为全球首个同时拥有两颗7nmSoC芯片的手机品牌。引起网友热议,纷纷猜测传闻的麒麟810将成为继麒麟980之后,华为第二颗7nm自研芯片。

据悉,麒麟810将采用四个A76大核加四个A53的大小核构架,并集成Mali-G52 MP6 GPU芯片,同时还将首次搭载华为自研的NPU芯片,至于首发机型则为即将登场的华为nova 5标准版。

麒麟980使用台积电的第一代7nm工艺制程,相比上一代基于10nm的麒麟970,单从性能上来说,至少提高20%,而功耗可以降低40%。麒麟980依然是八个核心,内部组成是2*A76@2.6GHz+2*A76@1.92Ghz+4*A55@1.8Ghz,主频最高为2.6GHz,麒麟980的GPU是G76 MP10。

据业内人士透露,除了这两款7nm芯片,华为海思Hi1620芯片也将采用7nm制程,采用ARM架构,其中最高可达3.0GHz,7nm芯片之战一触即发。

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