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意法半导体推出高性能MEMS惯性模块,瞄准高要求的AR、VR和跟踪应用

2019-06-21 08:21
意法半导体
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意法半导体推出高性能MEMS惯性模块,瞄准高要求的AR、VR和跟踪应用

2019年6月20日,针对下一代注重性能的游戏、工业和运动应用,意法半导体推出LSM6DSR惯性模块,兼备高稳定性、先进数字功能、低功耗和小尺寸,适用于头戴式显示器、可穿戴式追踪器、智能手机、机器人和无人机。

LSM6DSR MEMS系统级封装包含一个3轴数字加速度计和一个3轴数字陀螺仪,为能够测量快速移动的游戏和运动应用,角速率满量程被特别扩大至4000度/秒。符合主流移动操作系统要求,支持S4S传感器同步技术,LSM6DSR兼容主流移动平台,具有物理感测、虚拟感测和批感测功能,片上集成9KB FIFO存储器(有压缩功能),支持传感器数据动态批处理。

LSM6DSR助力游戏和专业应用,可创造沉浸感更强的虚拟现实(VR)体验,还可以在新智能手机上实现卓越的增强现实(AR)功能。此外,模块原生的先进的计步器、步检测器和计数器,以及有效动作检测和倾斜检测,确保活动识别准确、高效。此外,LSM6DSR还是传感器集线器和物联网设备、室内导航和无人机摄像头光学防抖系统(OIS)的理想选择。

强化的机械设计确保模块的稳定性异常出色,最大限度地减少传感器偏差、偏移和漂移以及温度相关参数的变化。优异的稳定性确保传感器性能长期保持不变,使主机系统免于运行复杂的重新调校程序,从而降低系统功耗,最大限度提升应用性能。

LSM6DSR现已投入生产,采用2.5mm x 3mm x 0.83mm 14引脚LGA塑料封装。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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