侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

传三星5G芯片对外开放供应,OPPO、vivo或将采用

2019-07-01 14:43
来源: 芯智讯

image.png

随着国内5G牌照的发放,国内5G网络建设大幅提速,各家手机品牌厂商都计划在今年下半年推出5G手机。

目前已经商用的5G手机基带芯片只有高通的骁龙X50、华为的巴龙5000以及三星的Exynos Modem 5100。由于目前这三家均未推出集成5G基带的SoC手机芯片,所以至少在明年1季度之前,商用的5G手机基本上都将采用外挂5G基带的方案。

因此,对于手机品牌厂商来说,自然就有可能选择不同的5G基带芯片来进行搭配。不过由于华为的5G基带芯片目前不对外,而三星已准备将其5G基带对外供应。因此,其他手机品牌厂商除了可以选择高通的5G基带,同时也可以将三星的5G基带作为备选。另外还有联发科的5G基带Helio M70也即将量产。

据台媒媒体Digitimes近日报道,三星电子已向包括OPPO、vivo在内的部分中国手机厂商提供了5G芯片组解决方案样品,以进行测试和验证。或将成为OPPO、vivo的备选方案之一。

供应链人士指出,OPPO等厂商虽已确定采用将于2020年上半年正式量产的联发科5G芯片Helio M70,同时也有向高通采购芯片,但为了平衡对高通的采购比例,国内许多厂商正在积极测试和验证三星自研并部分外售的Exynos系列5G手机芯片。

今年上半年,三星已宣布量产数颗5G手机芯片,包括数据机芯片Exynos Modem 5100、无线射频(RF)芯片Exynos RF 5500,以及电源管理芯片Exynos SM 5800,3款芯片均支持5G NR的sub-6 GHz频段。

具体规格方面,Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造,支持Sub 6GHz中低频(我国将采用)以及mmWave(毫米波)高频,向下兼容2G/3G/4G网络。不过需要指出的是,目前Exynos Modem 5100只指出NSA组网,不支持SA。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号