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日本限制对韩出口的背后:控制了全球52%的半导体材料市场!

2019-07-02 09:02
来源: 芯智讯

同样日本的NAND FLASH闪存大厂——东芝半导体的命运也令人嘘唏。

作为全球十大半导体厂商中最后的日本元素,半导体存储业务是东芝这家143岁的老牌日企最具盈利能力的业务部门。

日本限制对韩出口的背后:控制了全球52%的半导体材料市场!

在1993年、2000年、2006年和2016年,东芝分别在全球十大半导体厂商中位列第三、第二、第四和第八,是仅存的依然处于领导地位的日系半导体厂商。

然而,东芝在2006年对西屋电气的收购为日后严重的财务危机埋下了伏笔。2011年,日本福岛核电站事故引发了全球范围对核电建设计划的谨慎,不少项目开始重新评估,东芝核电业务遭遇严重困境。

2016财年,东芝净亏损高达9657亿日元,已是连续第三年亏损,面临被东京证券交易所摘牌退市的风险,出售东芝存储成为了公司断臂求生的选择。2017年2月,东芝正式对外宣布将出售旗下最赚钱的半导体业务,以求自救。随后,2018年9月,东芝正式与贝恩资本牵头的财团签署协议,以总价2万亿日元(约合180亿美元)的价格,出售了其半导体芯片业务。

2018年6月,东芝公司宣布旗下半导体业务部门的出售交易正式完成。历时8个月,全球第三大NAND厂商的出售一事终于画上句号。不过,东芝通过再投资的方式仍然保有了东芝存储业务40.2%的股份。

曾经显示面板巨头:夏普被迫出售,JDI命悬一线

在显示面板领域,曾经的日本显示面板巨头,夏普已被鸿海集团收购,JDI目前仍是命悬一线。

作为日本曾经最大的显示面板和电视厂商,由于经营更加灵活的亚洲竞争对手大幅降价,以及对液晶显示面板的巨额投资未能获得回报,夏普的财务状况越来越差。尽管自2012年之后曾两度获得银行救助,但夏普仍未能成功扭转亏损局面。

2016年,处于重组期的夏普即将披露2015财年年报,净亏损预计将从原先预测的2000亿日元扩大至3000亿日元(约合184亿元人民币)。究其原因,还是因为主力液晶和太阳能电池板业务低迷,工厂设备和库存的账面亏损扩大。夏普当时已经陷入资不抵债的境地,不得不决定对外出售。

日本限制对韩出口的背后:控制了全球52%的半导体材料市场!

2016年8月12日,夏普官方宣布,已经接受鸿海精密工业公司3888亿日元(约合人民币255亿元)的注资,让出66%的股权,正式成为鸿海的子公司,“鸿夏恋”最终修成正果。

相比之下,目前日本硕果仅存的显示面板厂商——JDI也是面临着“倒下”的危机。

由于面板市场的激烈竞争,以及在OLED显示面板技术的投资和量产上的落后,一直靠大股东日本产业革新机构(INCJ)输血的JDI经营始愈发困难。从去年开始,JDI就开始积极的寻求外部融资。

在今年4月,JDI与中国内地投资基金嘉实基金(Harvest Fund)和中国台湾地区触控面板厂商宸鸿科技及台湾金融富邦集团组成的Suwa财团,以及JDI原大股东日本产业革新机构INCJ达成了约11亿美元的融资协议。然而,6月17日,随着宸鸿科技和富邦集团相继宣布推出对JDI的投资之后,JDI的融资计划已趋于“破产”。

所幸的是,上周五,JDI证实,苹果与嘉实基金决定向JDI注资522亿日元(约33亿元人民币)的救急资金,虽然相比之前的融资计划缩水了一半以上,但至少在目前是保住了“命”。不过,在目前显示面板产业投资大都转向OLED之际,JDI要想获得发展,必须加大对于OLED的投资,然而所需的庞大的资金来源又将是哪里呢?深陷困境的JDI,前景仍然是一片黯淡。

“衰落”背后的“繁荣”

我们知道半导体是个成熟的产业,整个产业链分为上中下游,包括上游的材料、设备、EDA软件,中游的设计、制造,以及下游的封测等。各环节紧密相关,成熟而又复杂,缺失了哪个环节,整个半导体产业都无法正常运转。

半导体是个技术密集型产业,得核心技术者得天下,而越往上游,核心技术越密集、越高端,特别是在半导体材料和设备领域,虽然其相关企业的营收很难排进产业前10,但技术密集这一特点决定,半导体材料和设备直接影响着整个产业链的中下游动向。没有合格、先进的材料和设备,IC设计就只能是纸上谈兵,IC制造、封测也是无米之炊。

生产半导体芯片需要多种设备和材料。只要1种设备或材料无法供给,就无法完成半导体芯片的生产。

虽然日本在半导体芯片及显示面板领域没落了,但是日本却在更上游的半导体材料及设备领域保持了极大的优势。

材料领域

据SEMI推测,日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%,而北美和欧洲分别占15%左右。日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势,在硅晶圆、光刻胶、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额,如果没有日本材料企业,全球的半导体制造都要受挫。

放眼望去,半导体材料几乎被日本企业垄断,信越、SUMCO(三菱住友株式会社)、住友电木、日立化学、京瓷化学等。

在靶材方面,全球前6大厂商市占率超过90%,其中前两大是日本厂商Shin-Etsu和SUMCO, 合计市占率超过50%。

硅片方面,全球硅片行业形成日本信越化学、三菱住友、中国台湾地区环球晶圆、德国世创和韩国LG五大供应商垄断格局,占据全球超过90%以上的硅片供应。其中,日本信越半导体占27%,日本三菱住友占26%。

光刻胶,主要包括PCB光刻胶专用化学品(光引发剂和树脂)、液晶显示器(LCD)光刻胶光引发剂、半导体光刻胶光引发剂和其他用途光刻胶4大类。目前,半导体市场上主要使用的光刻胶包括 g 线、 i 线、KrF、 ArF 四类光刻胶,其中 g 线和 i 线光刻胶是市场上使用量最大的。

市场上正在使用的KrF和ArF光刻胶核心技术基本被日本和美国企业所垄断,产品也基本出自日本和美国公司,包括陶氏化学、 JSR株式会社、信越化学、东京应化工业、Fujifilm等企业。

以上只列出了半导体材料中的几种,而更多的材料,同样被日本企业所把控。而在所有材料供应商中,几乎都能看到SUMCO和信越这两个名字。可以说这两家就是全球半导体材料领域的“台积电”或“英特尔”,绝对是巨无霸级别的。

SUMCO,日本三菱住友株式会社,是全球第二大硅晶圆供应商。同时生产多种半导体材料。2017年第四季度财报显示,因硅晶圆需求供不应求,且12英寸硅晶圆价格上涨,带动SUMCO公司2017年合并营收大增23.3%,达到2606.27亿日元(约合24.29亿美元)、合并营益暴增199.6%,达420.85亿日元、合并纯益暴增310.1%,至270.16亿日元。

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