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华为发布全球首款5G SoC,晶体管数量大幅提升,首创多个业界第一

2019-09-26 09:09
科客之家
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2019年9月6日北京时间16:30(德国时间10:30),在德国柏林华为麒麟990系列芯片正式发布,作为全球首款5G SoC无论是硬件方面的制程工艺,还是所结合的软件优化技术都收到了业界的广泛关注。下面就让我们通过这篇文章来看一下,海思麒麟990系列芯片究竟做出了哪些升级。

7nm+EUV制程工艺

在日常的测评中,我们评判一款处理器好坏最直接的方式就是看它的制程。华为此次在IFA2019所发布的麒麟990系列芯片中包括两款SoC,分别为麒麟990和麒麟990 5G,其中后者采用7nm+EUV(极紫外光刻)晶体管制造工艺。得益于先进的光刻工艺,麒麟990 5G成为世界首款晶体管数量超过103亿的手机芯片,同样采用7nm工艺的麒麟980相比,麒麟990 5G晶体管密度高出18%,同时能效得以提升10%。

SA/NSA双模 多频

麒麟990 5G作为全球首款集成2G/3G/4G/5G的手机芯片,它适用于多种5G网络环境,除了支持NSA/SA两种组网模式外,还支持FDD/TDD全网络频段。华为官方表示,麒麟990 5G下行/上行速率分别为2.3Gbps和1.25Gbps,在叠加LTE后下行峰值速率能够达到3.3Gbps,上行速率峰值能达到1.32Gbps。虽然搭载麒麟990 5G的设备还没有发布,但是我们从媒体朋友们的5G设备网速测试中可以看出,外挂巴龙5000的华为Mate 20 5G版比外挂骁龙X50的某5G设备下行速率高出一倍,我们相信麒麟990 5G的性能肯定也不会让我们失望。

CPU、GPU、NPU

海思麒麟芯片作为手机处理器中的后起之秀,它在数据、图像以及AI方面的处理能力也一直备受关注。此次麒麟990系列芯片在CPU架构方面延续了上一代的设计,仍然采用三丛集架构,最高主频2.86GHz,其中2个大核性能提升12%,2个中核性能提升35%,小核性能提升15%。

在图像处理方面GPU仍然采用Mali—G76,规模从上一代的MP10提升到了MP16,是业内首款16核GPU的手机SoC,与麒麟980相比,图像处理能力提升6%,能效提升20%,结合强大的AI算力,能够完成实时人景分离、背景切换、人像替换。

除此之外,麒麟990 5G还首次搭载了华为自研的达芬奇架构NPU,其采用双NPU大核心+NPU微核的架构,在降低功耗的同时,进一步提升性能。据华为官方透露,达芬奇架构NPU与业界其他AI芯片相比,拥有高出4倍的性能优势,以及高出7倍的能效优势。

在主要硬件方面的升级大概就是这样,BM3D、ISP之类的消息我们不再赘述,感兴趣的小伙伴可以在温习一下华为IFA2019发布会完整版。大家对于麒麟990系列芯片有什么自己的见解不妨在文章下方留言,把你的知识分享给大家。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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