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意法半导体推出LoRa开发包,利用大规模LPWAN网络连接技术加快项目开发

2019-10-18 08:44
意法半导体
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2019年10月17日,意法半导体推出了两款即用型LoRa?开发包,让所有类型的用户,从大中小企业到独立设计者、发烧友和学校师生,都能利用LoRa的远程低功耗无线IoT网络连接技术开发跟踪、定位、计量等各种物联网应用。

这两款开发包为用户提供了一个完整的LoRaWAN开发链,其中包括网关板和端点板以及固件和工具。两款板子都是基于使用方便、经过检验的意法半导体STM32 * Nucleo开发板。两个开发包分别面向868MHz / 915MHz / 923MHz和sub-550MHz ISM频段地区市场,包括专有的网关软件和意法半导体的I-CUBE-LRWAN端点软件。端点板和网关板都配备天线和板载调试器。

每款开发包的LoRa网关都是基于STM32 Nucleo-144开发板NUCLEO-F746ZG,这是一块搭载STM32F746ZGT6微控制器MCU)的 开发板。这个网关与商用网关不同,用户可以轻松访问引脚,协助开发工作。网关充当基本数据包转发器的功能,把开发端点数据上传到LoRaWAN网络服务器。意法半导体已与 LORIOT、Actility和The Things Network三家LoRaWAN网络服务器租赁商签署协议,准许用户网关连接三家公司的物联网服务器,免费使用一些基本功能。此外,用户还可以使用LmyDevices Cayenne for LoRa IoT Builder 数据仪表盘展现传感器数据并控制设备。

端点板是基于NUCLEO-L073RZ开发板,这块板子集成一个STM32L073RZT6超低功耗微控制器,并有电池座,方便移动。每款开发包都有一个LoRa端点扩展板,板上通信模块基于超低功耗STM32,运行一个AT指令栈。用户还可以选择板子上的运动传感器和环境传感器。

P-NUCLEO-LRWAN2 开发包用于高频(868MHz / 915MHz / 923MHz)ISM频段,配备一个由USI公司设计的I-NUCLEO-LRWAN1端点扩展板。扩展板整合了基于STM32L0的通信模块与意法半导体的传感器,包括LSM303AGR MEMS电子罗盘(加速度计/磁力计)、ST LPS22HB压力传感器以及ST HTS221温湿传感器。P-NUCLEO-LRWAN3开发包 用于低频(433 / 470MHz)ISM区域,配备一个端点扩展板。扩展板嵌入一个基于STM32L0的RisingHF模块RHF0M003,以及ST LSM6DS33D加速度计、ST LPS22HB压力传感器以及ST HTS221温湿传感器。

两款开发包现已上市。开发人员还能从经过市场检验的STM32生态系统获取更多资源,包括LoRaWAN协议栈、Keil MDK-ARM等免费集成开发环境(IDE),以及丰富的软件工具,其中包括STM32CubeMX初始化工具和配置器。

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