侵权投诉
订阅
纠错
加入自媒体

苹果A14芯片曝光:首发5nm工艺,晶体管数量提升1.8倍

2019-10-28 16:47
来源: 21IC电子网

10月26日,台积电有望在2020年上半年交付5nm工艺芯片,其代工厂商已于今年4月开始进行5nm工艺的实验性生产。和上一代相比,全新5nm芯片在功耗上降低30%,速度提升15%,频率将达到3GHz,晶体管数量将会是7nm工艺的的1.8倍。

作为台积电最重要的客户之一,苹果一直在寻求将其最新技术集成到SoC中,因此可以预计明年的A14 Bionic芯片将升级至5nm工艺。

image.png

消息称台积电的5nm EUV已获苹果、华为海思、AMD、比特大陆和赛灵思等客户的支持,但是业内人士反驳了这一说法,表示目前仅有苹果和华为海思。

据悉,台积电已对其采用5nm工艺制造的A14芯片进行采样,苹果应该在上个月就收到了一些测试样品。台积电曾表示其5nm EUV今年将走出研发阶段,而明年将会是迅速扩张的一年,目前已将重心放在2nm与3nm工艺的规划设计上。

声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号