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美国要求芯片自主可控 台积电:先给巨额补贴再考虑建厂

2019-10-29 09:01
来源: 快科技

由于众所周知的原因,国内近年来对半导体芯片自主可控要求很高,希望2025年将芯片国产率提升到70%。在这个问题上,美国政府也一样面临难题,因为美国军方很多芯片也是在国外晶圆厂生产的,美国现在也希望台积电等公司在美国建立晶圆厂。

美国不是没有先进的晶圆厂,相反美国拥有全球最先进的半导体工艺,光Intel一家就足够了,在美国亚利桑那、俄勒冈都有最先进的14nm、10nm工厂,其X86处理器性能也是最强的。

AMD公司代工合作伙伴GlobalFoundries在美国纽约州也有14nm/12nm工艺的Fab 8晶圆厂,工艺水平比Intel差点,但总体上也是全球先进工艺。

另外,美光在美国也有先进的NAND闪存、DRAM内存工厂,可以确保美国的存储芯片供应。

只不过这样依然不能让美国政府放心,因为还有台积电,而它们又代工了很多美国公司的芯片,比如赛灵思的FPGA芯片,高通的移动处理器、基带芯片,NVIDIA的GPU芯片,AMD的CPU/GPU芯片,还有一些特种行业的芯片,包括面向军用的。

对于这一点,美国媒体报道称美国政府也不放心,希望台积电在美国建厂,使得美国国家安全需要的芯片能够确保在美国本土手中。

台积电联席CEO刘德音最近表示已经跟美国商务部讨论过在美国建厂的事宜,但是资金是一大障碍——美国运营成本高,建晶圆厂需要大笔补贴,能否建厂一切要看何时能缩小成本差距。

现在建造一座先进工艺晶圆厂,投资是百亿美元级别的,Intel在以色列水牛城建造面向10nm及7nm工艺的晶圆厂,投资高达110亿美元,为此以色列政府补贴了至少10亿美元。

刘德音表示,现在台积电正在考虑美国建厂的利弊,但距离最终决定还为时尚早,即便解决了资金补贴的问题,在美国建造的晶圆厂规模也不会超过台湾,选址也要靠近台积电在美国已有的晶圆厂(在美国有小型工厂供测试用的)。

美国要求芯片自主可控 台积电:先给巨额补贴再考虑建厂

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