5G已经是全球最关注的无线通信技术，其影响产业极其深远，为此，各家芯片大厂都在大规模发展5G相关方案，希望能布局未来，提升竞争力。

高通抢先布局，但雷声大过雨点

高通早在2016年就已经发布的独立5G基带X50，从宣布到正式推出用了整整三年，官宣时技术还很优秀，但摆到2019年，便显得有点落伍了，不止是使用的制程技术落后，在电力消耗上较大，5G特性支持上的优势并不明显，仅支持过渡时期的非独立组网（NSA）。

X50可实现最高每秒5千兆比特的峰值下载速度，支持在28GHz频段毫米波（mmWave）频谱，同时支持自适应波束成形和波束追踪技术的多输入多输出（MIMO）天线技术。

作为单纯的5G基带，X50并不包含2G／3G／4G的通信功能，使用该方案的5G手机，必须使用集成多频多模4G基带的手机芯片。首款使用X50的智能手机是Galaxy S10 5G版，此款手机亦仅在韩国、美国等少数市场上市，销量有限。

后续的X55改进了X50的缺点，不仅增加了独立组网（SA），制程也改为7nm，并且把X50缺失的2／3／4G基带功能加了回去，然而这款芯片在公布时同样也未量产，不过下半年，小米OV也都推出了基于X55的5G手机，三星年度旗舰手机Note 10 plus 5G也是选择了X55，然而X55在频段支持与软件方面的不到位，导致其消费者在产品与网络服务商的选择陷入困惑，Verizon为了解决自家的5G支持问题，甚至向三星采购了采用了X50的特规Note 10＋ 5G，可见高通的方案问题仍然相当大。

另一方面，高通的智能手机单芯片目前最高仅支持到4G，支持5G的骁龙865方案最早也要2020年第一季才会推出，而在此之前，高通的客户只能选择使用一般手机芯片搭配X50或X55，在成本与能耗方面，就逊色于华为的产品了。

至于高通未来的布局，高通在前段时间宣布，明年6系列以上的骁龙芯片将全线都是5G单芯片方案，而最先推出的5G单芯片将会是7系列。

联发科稳步前进

联发科发布5G基带芯片Helio M70之后，其实也在单芯片方案不断地推进，联发科预期会在2020年推出首款基于7nm制程的单芯片5G方案。

不过与高通相较之下，联发科的方案就显得保守许多，首先，其首款曝光的5G单芯片将只支持Sub6频段，不支持毫米波，因此恐怕与中国大陆市场无缘。另外，该芯片也会以7nm制造。

不过根据业界的信息，联发科已经有更多5G芯片已经箭在弦上，从中低端到高端产品一应俱全，而以联发科一贯的服务技术，以及相对于高通更平易近人的价位，过去的合作伙伴，包括华为、联想、中兴、小米、OV等或会在第一时间推出相关产品。

当然，目前华为已经有了海思，小米已经有了松果，而OV也传出要自行发展手机芯片，但考虑到手机芯片的设计与制造到最后整套服务的设计，都不是一蹴而就的：投入大笔资本的松果，至今也没有任何成功的手机芯片产品推出；华为虽有海思麒麟，但满足不了庞大的手机市场需求，因此对联发科的采购比例虽有下降，但采购数量仍不断增加；OV完全没有芯片开发经验，即便投入自有芯片发展，也难有实际成绩。即便是过去的对手三星，采用联发科的方案也是日渐增加。

因此，通过更平易近人的价格与性能比，市场仍预期联发科可在第一波5G市场中取得不错的市场成绩。另一方面，中国与美国的贸易摩擦，也可能导致未来高通方案更难取得，而联发科在此时也就成为了完美的替代品，即便性能仍达不到一线的地步，但仍可接受，也因此联发科在中国市场的份量也越来越重要。