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中国移动物联网eSIM芯片品牌正式发布

2019-11-19 10:50
科技最前线
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2019年11月14日,中国移动在广州全球合作伙伴大会推出物联网eSIM芯片自有品牌:OneChip。此次OneChip品牌的发布也标志着中国移动正式进入物联网芯片领域,赋能广大行业客户,并提供eSIM行业解决方案。

在中国移动展出的OneChip品牌全部产品中,包含通信芯片、eSIM物联卡(C2X2,SE-SIM安全芯片等),以及首款全自研eSIM芯片CC191A,共计十余款eSIM芯片产品。

其中,C2X2 eSIM物联卡是一种专门为机器用SIM卡设计的产品,采用DFN-8封装方式,完全具备传统SIM卡的全部功能。其具有尺寸小、寿命长、不易拆除、安全性高、稳定性好、适用于防震动和防腐蚀的环境等特点,在消费电子级和工业级等环境都可应用,同时,产品具备空中写卡功能。

SE-SIM是在芯片端通过SIM和SE的有机结合,从而保证服务端在业务服务器不修改的基础上,提供了具备安全能力的物联网安全服务器,形成中国移动物联网的安全体系解决方案。借助这一解决方案,在终端侧,SIM卡的电路无须修改,只需要换成SE-SIM,与SIM卡通信的模组进行一个简单的软件维度升级,CPU侧集成一个具备安全能力的中间件,这样简单的三步,终端的安全能力就搭建完成。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

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