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摩尔将死趋势下ASIC厂商的机遇与挑战

2019-11-20 09:33
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2018 年 8 月,全球晶圆代工领域老二 Global Foundries(下称“格芯”)宣布搁置 7 纳米 FinFET 制程研发,同时决定分拆专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit,下称 ASIC)制造业务,成立全资子公司 Avera Semi,并计划后续加大在该领域投入,以形成规模的业务增长点。

但仅 9 个月后,Avera Semi 即被 Marvell(下称“美满“)以 6.5 亿美元收购。据美满 CEO Matt Murphy 介绍,Avera Semi 在 ASIC 领域的设计与制造工艺等优势,可助力其在有线与无线网络市场的优势建立,并巩固在 5G 基站设备方面的地位。

而就在上周(2019 年 11 月 11 日),另一则并购消息被淹没于双 11 热浪中。

图源 | esilicon 官网

美国知名 FinFET ASIC 设计与制造公司 eSilicon 被拆分,并分别被高速移动数据互连供应商 Inphi(出资 2.16 亿美元,认领 2.5D 封装与芯片定制部分专利等),以及 EDA 工具与 IP 供应商 Synopsys(认领 AI 与云计算方面的专利,成交价格未知)收购。

eSilicon 于 2000 年在美国加州创立,是 FinFET 级别芯片设计、生产管理与封装的解决方案供应商,覆盖高速通信网络、AI、5G 通信设备以及云计算等领域,其被称为 ASIC 芯片设计商业模型的先驱,也被认为是可推动芯片设计行业进化的代表力量。

因此,有外媒认为本此并购案,是 ASIC 商业模式走下神坛的关键节点。

利润刺激 巨头入局

不难看出,随着正在大规模部署落地的 5G,区块链带动的矿价热潮,以及 AI 技术下沉触发的众多细分领域应用,专用集成电路需求极有可能迎来井喷。

众多芯片设计厂商试图瞄准机会,抢占定制化集成电路制高点。同时,也必然搅动 ASIC 设计行业,直接推动以上并购案的发生。

此外,包括 Facebook、谷歌、微软、亚马逊与百度等在内的国内外传统互联网厂商,均启动或已落地造芯计划,而还会有更多系统厂商正奔向战场。考虑到专用芯片的研发与制造的成本,除个别巨头外,并不具备独立完成设计能力。

因此,多数厂商仍可能会需第三方 ASIC 设计公司的服务,这也是促成收购原因之一,既可收获来自特定领域芯片沧桑的订单。

据市场调研机构 MarketWatch 数据显示,ASIC 市场规模在 2018 年为 172 亿美元,预计会以每年 8.2%的幅度上升,2015 年该领域可达到 323 亿美元的规模。

收购风险 两难处境

市场利润刺激下,资源从流动到集中的腥风血雨在所难免,而同样是否意味专注 ASIC 设计的商业模型终结?

首先,ASIC 商业模型是由服务厂商利用已建立的生态优势,针对芯片厂商 / 客户的需求,提供设计、代工外包管理与物流等服务,从而将芯片厂商在此过程中的风险降到最低。

其次,ASIC 领域发展的最大制约因素是无法达到规模效应。随着 AI 与数据等功能附加需求的加码,对应的门口也被提高,导致 ASIC 设计流片成本越来越高,于是其需要的最少订单也是水涨船高,很多 ASIC 厂商会被逐渐关在门外。

图源 | BTCMANAGER

但是,一旦突破这个门槛,订单数量量越大,ASIC 成本就越低,越划算。另一方面,一旦量达到很明显引起瞩目的地步,又极有可能会引起业界大佬的关注,后果就是被收购。而收购的目的不是为了技术,而是为了对应的市场。

因此,面对专用的小众与通用的强势之间的撕扯,ASIC 厂商基本处于相对两难境地:专业之于 eSilicon 也难逃被拆分与收购的命运;信誓旦旦之于格芯,最终还是选择出售 ASIC 全线业务。

分析接盘企业,均在特定市场与领域具有领先优势。因此,ASIC 设计种类并不会井喷,而会呈现集中化的趋势,对应种类也将越来越少,硬件的软件生态系统会越来越重要。

作者:裴军

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