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卢伟冰科普揭秘:5G手机不是加个5G基带那么简单

2019-12-05 09:25
快科技
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5G手机真的只是4G手机加个基带那么简单吗?卢伟冰说,No。

12月10日,小米旗下首款双模5G手机即将发布。今日,官方预热信息不断,今日晚间,卢伟冰从产品经理角度,对5G手机的研发难度进行了科普和揭秘。

他表示,对于一款5G手机,并不是增加5G Modem那么简单,而是对平台、结构、散热、天线系统性的重新设计。

以Redmi K30系列为例,在尽量使用了高集成度的器件之后,器件总量仍增加了500多个,PCB面积也增加约20%,在手机寸土寸金的空间内增加如此多期间的难度可想而知。

原来,常规4G手机天线只要4组就够,包括两端2/3/4G天线,GPS/Wi-Fi/蓝牙三合一天线以及一个独立Wi-Fi天线,如果支持NFC功能,也就5组天线而已。

而在5G手机上,天线数量直接增加到12组以上,不仅要包含4G手机天线,更需要增加多组5G频段天线。

随着天线数量的增加,带来了机器边框更多的开槽。既要开槽容纳5G天线,又要保证开槽后中框的结构强度,这对手机结构设计又是一个巨大的考验。

不仅如此,5G网络超高的网络带宽,峰值下载时功耗更大,数据功耗相比传统4G手机增加50%-100%,普通散热方案配置无法应付如此发热,这也就是为什么5G手机多采用液冷散热系统。

此外,Redmi K30系列搭载了高通最新的骁龙765G处理器,集成骁龙X52基带。因为外挂基带需要额外接口传输数据,同时占用面积会更大, 所以集成基带的骁龙765G可谓最优解。

卢伟冰认为,7nm的骁龙765G,可以说是目前能效最好的5G处理器之一。

卢伟冰科普揭秘:5G手机不是加个5G基带那么简单

作者:朝晖

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