近些年来，伴随着新能源和自动驾驶等趋势，使得汽车电子市场持续升温，不仅让半导体厂商加大在此间的投入，也让传统车厂开始重视汽车芯片的研究。新的市场环境，也促生了一批新的汽车芯片公司林立而起。

汽车芯片的发展

芯片制造行业是战略行业，芯片是战略物质。芯片产品和制造就需要一个10至15年的周期。芯片，又称微电路、微芯片、集成电路。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。芯片的应用范围覆盖了军工、民用的几乎所有的电子设备。

目前汽车芯片的学名叫微处理器MCU ，也叫单片机，以此构成汽车现代化、智能化、网络化的高端和特殊功能的电控单元结构系统ECU。近年，MCU上已应用嵌入式处理，把MCU提升到更具个性化，更高级，高度集成和固化应用的水平，具有人脑的功能，几乎一个MCU就具有一部高级计算机的全工况性能。

车载芯片的发展趋势，过去汽车电子芯片以与传感器一一对应的电子控制单元为主，主要分布与发动机等核心部件上。随着汽车智能化的发展，汽车传感器越来越多，传统的分布式架构逐渐落后，由中心化架构 DCU、MDC逐步替代。

随着人工智能发展，汽车智能化形成趋势，目前辅助驾驶功能渗透率越来越高，这些功能的实现需借助于摄像头、雷达等新增的传感器数据，需要大量并行计算，传统CPU算力不足，这方面性能强大的 GPU替代了CPU。再加上辅助驾驶算法需要的训练过程， GPU＋FPGA成为目前主流的解决方案。着眼未来，自动驾驶也将逐步完善，届时又会加入激光雷达的点云数据以及更多的摄像头和雷达传感器，GPU也难以胜任， ASIC性能、能耗和大规模量产成本均显著优于GPU和FPGA，定制化的ASIC芯片可在相对低水平的能耗下，将车载信息的数据处理速度提升更快，随着自动驾驶的定制化需求提升，ASIC 专用芯片将成为主流。

又一个窗口期？

如果说汽车产业转型升级是“命”，中美贸易争端则更像“时”。虽然近日中美有望达成第一阶段协议，但美国在中兴与华为等企业身上施加的紧箍咒，随时会降临到国内本就薄弱的本土汽车工业之上。维护供应链安全，寻找替代解决方案提供商，已经提上了各大车企的日程表。这让国内一部分技术尚欠火候的企业，看到了一线生机。

长期在半导体领域进行投资的华登国际合伙人金伟华告诉泰伯网，时机和窗口是投资者考虑投资方向的主要参考，太早或者太晚都不行。太早的企业需要经历长时间的沉默期，太晚则大局已定，难有作为。

窗口有大有小，钻进哪个需要根据自己的身量来考虑。今年5月，华为成立了智能汽车解决方案事业部，提供智能汽车ICT部件和解决方案。华为轮值董事长徐直军认为，在面向未来“四化”过程中，中国和全球不缺汽车品牌商，不缺汽车制造商，缺的是能持续提供技术和部件的企业。

到2020年，华为希望打造出车规级芯片，以麒麟和昇腾芯片为基础，在芯片级产品上构筑一个基本的能力。华为表示，要做面向智能网联汽车的“增量部件供应商”。而所谓增量，就来自于汽车产业与ICT产业的深度融合。

我国发展智能汽车及汽车芯片的优势之一恰恰在于庞大的市场规模。中国汽车市场的增速下滑实质上是周期性回落，不管是市场规模还是市场增速，仍存在增长空间，如何去抓住消费需求、创造消费需求、引导消费需求，最终实现提振消费需求，成为全行业继续向前发展的关键。

车载芯片国产化渗透率提升

如果说，距离自动驾驶真正落地还有一段距离，那么，围绕其他车载芯片的研发和落地并非遥不可及，事实上，智能汽车多功能的实现需要借助多种类、多数量的芯片。除了传统芯片厂商，在国内也诞生了一批初创企业，如地平线、寒武纪，与传统芯片厂商一起角逐车载芯片市场。

针对目前各个车企的语音助手都存在延迟、现有网络带宽无法满足需求、能耗过大、隐私保护存在安全隐患等问题，芯智科技决心自己做语音AI芯片。车规级AI芯片作为人工智能在车内落地的最佳形式，与消费级和工业级芯片相比，车规级AI芯片在安全性、可靠性和稳定性上都拥有更为严苛的要求。

从使用场景上来看，汽车所处的环境更为复杂，比如温差变化，需要芯片有更高的耐温区间，从可靠性方面来看，汽车的要求要比手机、平板、家电等设备要求高得多；从安全性上来看，芯片底层的任何潜在漏洞都极有可能诱发连锁反应，威胁车主生命安全。